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台积电熊本厂年底开始量产
台积电日本子公司「日本先进半导体制造」总裁堀田佑一表示，台积电设在熊本的首座日本晶圆厂，将于今年底前开始量产。
2024-12-16
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韩国11月存储出口同比增52%
韩国科学技术信息通信部15日发布的一项统计显示，11月韩国信息通信技术（ICT）出口额为205亿美元，连续4个月超过200亿美元，但增幅有所收窄，为14.8%。
2024-12-16
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SK海力士扩产HBM
业界透露，SK海力士将抽调在京畿利川工作的部分DRAM全工程相关精锐人员，转移到清州。
2024-12-16
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美光即将公布财报
美光计划于19日公布2025财年第一季度（2024年9月至2024年11月）财报。
2024-12-16
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DDR新方案，特别适合高温使用
传统的DDR在特定温度范围内使用，通常不超过摄氏100度，超过该范围可能导致数据丢失及温控调频（Thermal Throttling）。
2024-12-16
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博通业绩超出预期，股价暴涨
芯片供应商博通（Broadcom）公布优于市场预期的上季度获利，主要是AI的需求提振了增长。
2024-12-16
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明年存储产业有望增长24%
随着AI持续推动高端逻辑工艺芯片需求，并提高高价高带宽存储器（HBM）的渗透率，预计2025年整体半导体市场将实现两位数增长。
2024-12-16
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Marvell开发定制化HBM产品
Marvell在Analyst Day 2024上发布针对AI应用的定制化XPU的CHBM解决方案。
2024-12-16
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无法认证，三星供应不了HBM3E
对于已经错失AI先机的三星电子而言，目前最着急的就是打入英伟达供应链。
2024-12-16
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极越汽车的困境：芯片行业的共通难题
极越汽车做梦也不会想到，自己一直想要的泼天的流量，竟是以“供应商、员工集体讨薪”这种方式得到。
2024-12-16
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