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武汉新芯晶圆级三维集成宣告研发成功
12月3日，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，提高性能，降低功耗。
2018-12-04
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三维晶圆堆叠技术的成功意味着什么？
中美贸易战虽暂时纾解，但中国已认识到，解决技术受制于人的困境最终仍是要靠自己，对“核心技术”的重视程度已在飙升。而目光也不仅锁定高端芯片，产业链环节的任何进步都在严阵以待。
2018-12-04
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3.5英寸16TB！希捷成功研发有史以来最大容量硬盘
近日，希捷科技宣布利用其先进的HAMR技术，已成功研发出世界上首款格式化且功能齐全的3.5英寸16TB企业级硬盘（有史以来最大容量的硬盘），实现了其开创性HAMR（热辅助磁记录）技术批量出货的又一重要里程碑。
2018-12-04
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减少17%! DRAM市场清淡，三大供应商明年资本支出锐减
目前DRAM市场态势疲软，这局势可能延续至明年上半年，三星、SK海力士与美光三大DRAM供应商的资本支出，从今年的454亿美元，锐减到明年的375亿美元，减少17%。
2018-12-03
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中国存储控制芯片迎来春天？
随着AI、5G、自动驾驶的发展，万物互联时代悄然开启，大量的数据得以产生，存储器被业内看作“开启新时代的基石”。近年来，市场对于存储器的要求逐渐提升，持续保持擦写、使用寿命延长、出错概率变低、读写速度变快、稳定性变强等诸多功能的实现离不开存储控制芯片的强大性能。在迅猛更新的技术浪潮中，如何把握存储器的这颗“芯”，应该成为存储企业的关注重点。
2018-12-03
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英特尔指控前员工窃取3D XPoint机密资料
根据报道，英特尔把一位前员工告上法庭，因为其9月份私下接受了美光的职位，并非法复制了3D XPoint机密信息带到美光公司。
2018-12-03
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罕见！台积电也开始降价促销吸引客户了
业界传出，台积电为因应明年首季产业淡季冲击，以及美中贸易战后续不确定性仍大，决定主动采取价格优惠策略，范围涵盖8吋与12吋晶圆代工 业务，希望藉此吸引客户提前下单。
2018-12-03
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董明珠：别人做芯片股价飙升 格力做芯片股价就跌 因为我真做
12月2日，在中国企业领袖年会上，董明珠表示，自己成为网红的原因有无数个，第一个原因就是做手机，其次就是分红，我做芯片又成了网红。“别人做芯片股价飙升，我一讲做芯片股价就跌了，因为我是真做”，董明珠说。
2018-12-03
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闪德周评11月26日-30日第48周
本周国内SSD市场基本平稳,价格持续稳定，需求买气平稳。上游供应端无大货供应，月底调整的可能性不大。渠道通路中库存有限,预示着整个SSD市场进入平稳期。低容量120G/240G需求稍微明显，但是价格变化不大，主要以保持产品线供应为主。大容量480G/1TB买气稳定，价格与上周持平，报价在290~360/580~680间。
2018-11-30
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DRAM降价将会比预期更猛，明年对于存储器来说将是难熬的一年
经过两年多的涨价之后，DRAM内存在今年10月份也就是Q4季度终于降价了，靠着内存涨价而赚了大把利润的三星、SK Hynix及美光公司对此显然是不满意的，他们已经削减了2019年的资本支出减少DRAM产能，不过降价的趋势是止不住了，而且降幅可能比预期更高，市场分析明年Q1季度内存环比降幅高达10-15%，高于预期的10-12%，而NAND闪存价格还会继续降10-15%。
2018-11-30
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