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台积电、Intel、三星等巨头争相研发3D封装关键技术：太难了
代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗，但混合键合技术也更难实现。
2020-08-31
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台系MOSFET厂迎转单
随着半导体业采用MOSFET（金氧半场效电晶体）开发出新冠肺炎检测芯片，并获医界测试，使得MOSFET再度重回投资人关注的焦点。事实上，随着国际品牌大厂供应链策略的转变，台系MOSFET厂正陆续大啖转单商机。
2020-08-31
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简谈大数据，了解数据存储的必要性
通过物联网产生、收集海量的数据存储于云平台，再通过大数据分析，甚至更高形式的人工智能为人类的生产活动，生活所需提供更好的服务，这一切所产生的数据承载者——存储器，在第四次工业革命进化的方向中，存储行业也将是一颗亮眼的星。
2020-08-31
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全球首款！三星已开始量产采用EUV技术的16Gb LPDDR5 DRAM
据三星官网消息，三星平泽第二条生产线已开始量产采用EUV技术的16Gb LPDDR5移动DRAM，这是全球第一个采用极紫外光生产的16Gb LPDDR5产品， LPDDR是DDR SDRAM的一种，是美国JEDEC固态技术协会推出面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，特别适用于智能手机、平板电脑、个人电脑等众多的移动式电子产品。
2020-08-31
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10%的营收没了，镁光表示9月14日后无法对华为供货
继台积电9月14日后无法为华为代工麒麟等芯片之后，又一家公司明确表态9月14日后也会断供，这就是镁光。
2020-08-29
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中芯国际上半年净利13.86亿元，N+1工艺已进入客户产品验证阶段
近日，中芯国际披露半年报显示，2020年上半年公司营收为131.61亿元，创下历史新高，同比增长29.4%；归属于母公司股东的净利润13.86亿元，也创下了历史新高，同比暴增329.8%。基本每股收益0.26元。
2020-08-29
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相关厂务供应链回应武汉弘芯资金危机
近日武汉弘芯供应链资金危机问题让行业人士十分关注。武汉弘芯的投资案除了被列入湖北省级、武汉市级的 重大项目计划外，投资金额更属武汉市先进制造项目之首，不过在7月30 日由武汉市东西湖区人民政府官方所发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，就直指弘芯有主体资金不足的问题，建厂案随时有停滞的风险。
2020-08-29
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横穿2018到2020，华为事件时间线一览
此前有报道，镁光明确表示在9月14日之后将无法对华为供货，这可能会使得镁光9月到11月这一季营收损失4%。据相关数据统计，华为的采购额约占镁光营收的10%左右，即全年下来，华为约从镁光采购30亿美元左右的内存产品，超过从三星、SK海力士的采购金额。
2020-08-29
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最新中国禁止出口限制出口技术清单，涉及计算机及存储产业！
2020年8月28日晚间，商务部科技部公告2020年第38号关于调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》的公告。
2020-08-29
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放弃晶圆厂，英特尔有望翻身吗？
自从英特尔公布了二季度的季度报告，并宣布其7nm芯片延期生产后，该股股价持续低迷。但该公司CEO Bob Swan随后又提出了「无晶圆厂英特尔」的前景，这或许会让该公司发生巨大变化。
2020-08-29
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