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中国电科成功制备4英寸氧化镓单晶
中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索，通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺，有效解决了晶体生长过程中原料分解、多晶形成、晶体开裂等问题，采用导模法成功制备出高质量的4英寸氧化镓单晶。
2019-03-05
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邓中翰：2018年芯片进口额首次超过3000亿美元
对国内芯片产业而言，5G是一个典型的“并跑”机会，我们跟国际巨头共同参与标准制定，在同一阶段申请专利。5G带来了巨大的应用场景，能够很有效地把芯片的力量释放出来，中国“有可能实现弯道超车”。
2019-03-05
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全球12吋MOSFET产能纷开出
虽然2019年初全球MOSFET晶片市场需求似乎不畏景气下滑的阴霾笼罩，多数MOSFET晶片供应商认为市场供需健康，但仍需留意中国大陆新兴12吋晶圆厂持续扩大投资，以及部分业者重点锁定MOSFET晶片强攻，并持续扩大资本支出。
2019-03-05
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美光发布96层TLC闪存SSD：每天只能写入100GB
美光近日悄然发布了1300 SSD，取代此前的1100系列，最大变化就是3D TLC闪存堆叠层数从32层跃升到了96层。SSD市场上，美光品牌主打OEM，旗下英睿达(Crucial)则面向林寿。此前的美光1100和英睿达MX300非常相似，出现了重叠，所以英睿达MX500改用了SMI慧荣主控，并搭配64层TLC闪存，美光1100则偶尔在零售市场上作为廉价版补充。
2019-03-04
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南亚科：DRAM价格跌幅趋缓有望
随着全球经济放缓、中美贸易纷争、关税提高造成供应链调整及CPU短缺影响，DRAM业者预期2019年上半DRAM市况持续保守，但第2季伺服器、PC应用将率先开始回温，DRAM价格跌幅将可望趋缓。
2019-03-04
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中兴通讯100G网络处理器芯片荣获“集成电路产业技术创新奖”
近日，“2019年集成电路产业技术创新战略联盟大会”在北京召开，中兴通讯100G网络处理器芯片荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”。
2019-03-04
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董明珠：芯片，我们一定会继续努力做
两会期间，董明珠接受采访时表示：“芯片，请相信我们一定会继续努力做。”
2019-03-04
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美光发布1300系列SSD：提供M.2和SATA接口选择
存储大厂美光近日发布1300系列的固态硬盘新品，其采用了96层3D TLC NAND闪存颗粒，美光称Micron 1300系列SATA SSD是业界首款采用96层3D TLC闪存的固态硬盘之一，最高容量可达2TB。
2019-03-02
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打破日德半导体垄断 中晶（嘉兴）半导体开工
该项目投产后将形成年产480万片12英寸硅片产能，年销售额可达35亿元，实现纳税约2.8亿元，全面提升嘉兴市集成电路产业规模、推进数字经济强市建设外。更重要的是，这一半导体硅片项目将打破德国、日本12英寸硅片材料生产垄断地位。
2019-03-02
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三星、Hynix计划今年底发布DDR5内存
DDR4记忆体基本上在PC平台已非常普及，各DRAM 商都开始为为新一代“DDR5”作好准备，其中，两大DRAM厂Samsung 及 SK-Hynix 已计划在 2019 年底之前发布 DDR5 产品，Samsung将专注生产用于移动设备上的“DDR5”产品，而SK-Hynix则专注于台式机市场。
2019-03-02
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