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蔡一茂：我国追赶者在半导体存储器领域拥有无限机遇
2019全国企业家活动日暨中国企业家年会今日在广西北海市隆重举行，北京大学信息科学技术学院副院长蔡一茂出席“第三届工业和信息化科技成果大会暨工业强基产业一条龙发展”论坛并发言。
2019-06-25
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雄安通信办成立 重点围绕雄安新区5G规划建设
河北省通信管理局雄安新区通信发展管理办公室（雄安通信办）成立暨推进新区5G建设发展座谈会在雄安铁塔公司召开。
2019-06-25
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全球第一大晶圆厂发钱 台积电宣布派息2074亿元
作为全球第一大晶圆代工公司，台积电不仅在7nm等先进工艺上领先，营收及盈利也全球之冠，去年全年合并营收为342亿美元，税后净利为116.4亿美元，较前一年度的全年合并营收321.1亿美元增加6.5%，较前一年度的税后净利112.7亿美元则增加了3.3%。
2019-06-25
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威刚发布三防移动硬盘：3吨汽车碾过也无所谓
威刚近日发布了一款超级皮实的三防型移动硬盘“HD830”，可以经受高压、水尘、冲撞等各种考验。
2019-06-25
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鸿海集团主要战略目标规划：子公司助力半导体封测
讯芯今年更进一步争取3D传感元件、光纤及光收发模组、5G相关SiP模组等三大领域订单，5月营收冲新台币上5.74亿元，创历史第三高
2019-06-25
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群联展出QLC SSD交钥匙方案
3D QLC闪存正成为SSD固态硬盘的绝对主流，其好处就是随着成本的降低，容量可以做得越来越大，正如TLC闪存淘汰了240/256GB以下容量，QLC将带领SSD进入500/512GB起步的时代。
2019-06-25
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先发制人！三星打造新一代芯片“武器”
三星的计划是“要通过加强神经网处理装置事业，掌握人工智能时代的主导权”，“今后将通过差别化技术、与世界级机构之间的合作、招聘核心人才等，推出更高层次的创新的处理器。”，方式上“可以从战略上收购初创企业，如果有必要，也可以实行大型并购”。
2019-06-25
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华为把麒麟810芯片用在nova5上了，这意味着什么
任正非在消费者BG“军团作战”誓师大会上，发表了“战场是最好的阅兵场”的讲话，正式宣布授权消费者BG“军团作战”、自主改革。nova5系列新品的推出逻辑，似乎也印证了这一改革思路。
2019-06-25
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孙正义：计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市
Arm公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。采用ARM技术知识产权的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器。
2019-06-25
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7个月 美光延迟日本广岛新厂投资计划
据日本媒体《日刊工业新闻》报导，美国存储器大厂美光(Micron)延迟了在日本广岛的新厂投资计划。
2019-06-21
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