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芝奇推出单根32GB的皇家戟和焰光戟套装，最大容量可达256GB
随着内存厂家对DRAM生产工艺的改良，内存颗粒的存储密度越来越高，消费级的32GB内存也成为可能，现在内存的高端品牌芝奇推出了多款单根32GB DDR4内存的大容量套装，囊括皇家戟和焰光戟两种最新的RGB内存，从32GB*1的单条到32GB*8的256GB超大容量套装应有尽有。
2019-10-10
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高通的骁龙865芯片或提前至11月发布
数码闲聊站爆料称，受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布，包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。
2019-10-10
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【IC设计】联发科第三季达成营收目标 5G芯片明年首季量产
IC设计大厂联发科9日公布2019年9月份营收，金额达到234.94亿元（新台币，下同），较8月份的230.43亿元增加1.96%，也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%，创下近一年来新高纪录。累计，2019年第3季营收为672.24亿元，较第2季的615.67亿元成长8.37%，符合先前才财测的预期，顺利达成营收目标。
2019-10-10
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SiP封装成主流！日月光投控Q3营收创新高
10月9日，日月光投控公布9月合并营收为411.42亿元（新台币，单位下同），创成立以来单月新高，第3季度营收也创下成立来单季新高。
2019-10-10
浏览量3063
半导体行业陷入严重衰退，IHS称5G有望扭转
市场研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的收入将比去年下降近13%，这意味着这个行业的衰退趋势仍在继续恶化。不过IHS Markit的研究人员认为，5G有望扭转这一切。
2019-10-10
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英特爾實現AI加速 Intel Xeon W處理器與Intel Core X系列處理器推出新定價
英特爾宣布新一代Intel Xeon W-2200處理器和Intel Core X系列處理器平台預計於今年11月後上市。英特爾透過這兩個平台，將繼續在運算領域引領人工智慧（AI）運用，並首度在高階桌上型電腦（HEDT）PC和主流工作站運用Intel Deep Learning Boost技術來實現AI加速。Intel Xeon處理器、Intel Core X系列處理器，以及特定Intel Core處理器推出新定價，持續透過具領先優勢的產品組合，為客戶提供更高價值，並更容易入手。
2019-10-10
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被美国列入“黑名单”的8家中国公司回应：周四复牌，不会对生产经营产生重大影响
日前美国一口气将28家中国公司及实体列入“实体清单”制裁，包括多家安防监控公司，美国商务部表示，将8家中国企业列入“实体清单”，禁止与美国企业合作。包括：大华科技、海康威视、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、厦门美亚柏科信息有限公司、依图科技、颐信科技有限公司。
2019-10-10
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【存储器】南亚科李培英：DRAM第四季供需平衡，明年好转
中国台湾存储器厂南亚科8日举行第3季法人说明会，并公布2019年第3季营收状况。受到DRAM价格持续在低档震荡的影响，第3季营收147.99亿元（新台币，下同），较第2季增加19%，净利22.05亿元，则较第2季减少19.8%，为近3年的单季新低。
2019-10-09
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镁光任命徐国晋为镁光副总裁暨台湾镁光董事长
日前，镁光科技宣布由徐国晋出任镁光副总裁暨台湾镁光董事长，管理镁光在台三家子公司，包括台湾镁光内存、台湾镁光晶圆及台湾镁光半导体；并领导镁光高量产的 DRAM 卓越中心，致力在人工智能、机器学习等新兴内存应用领域寻求突破。
2019-10-09
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台积电市值近2500亿美元：超越迪士尼/可口可乐 位列全球23名
日前，台积电宣布7纳米制程技术（N7）超过一年时间的情况下，使用EUV技术的N7+良率与N7已相当接近；6纳米制程技术（N6）也将于2020年第1季试产、年底前量产。
2019-10-09
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