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StrategyAnalytics：2019年Q2高通以43%份额保持全球基带市场领先
日前，Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布研究报告《2019年Q2基带市场份额追踪：高通和三星争夺5G基带市场领导权》。
2019-10-16
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华为海思向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711
10月16日消息，华为海思宣布向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供解决方案。
2019-10-16
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【存储器】128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世
随着苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出一系列高规格的新产品，市场对大容量存储设备的需求正与日俱增。SK海力士在该领域处于领先地位，所推出的世界上首款128层4D NAND闪存，将于2019年下半年投入量产，获得了业界广泛赞誉。
2019-10-16
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LG已完成氟化氢国有化，日本“限售令”如同虚设
2019年7月初，日本以“安全”为由，宣布将限制向韩国出口三种用于制造半导体和显示器所需核心原料聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、半导体核心材料光刻胶（Resist）和高纯度氟化氢(Eatching Gas)采取出口限制措施。
2019-10-16
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5G时代加速到来 紫光展锐是运营商2G/3G转网4G的最佳合作伙伴
10月15日，在印度移动大会上（India Mobile Congress 2019），紫光展锐宣布推出针对性解决方案虎贲T117，以帮助运营商降低运营成本，加速向4G/5G演进。
2019-10-15
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台积电（TSM.US）Q3业绩展望积极，稳坐半导体行业内市值第一宝座？
回顾二季度，台积电Q2营收为2332.8亿新台币(约合78.5亿美元)，符合市场预期;净利润为722.9亿新台币，摊簿每股收益为2.79元新台币(每ADR为0.47美元)，略超预期。
2019-10-15
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AMD与英特尔上演“冰与火之歌”
10月10日，AMD在自己组织的峰会上除对今年发布的一系列产品进行全面梳理介绍外，还宣布第二代骁龙处理器将进入中国市场。峰会上，AMD高级总监Jason Banta表示预计在11月将再发布Ryzen Threadripper的新版本。其市场目标就是英特尔酷睿i9系列。
2019-10-15
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路透社：欧盟调查布达佩斯向三星提供1.08亿援助一事
据路透社报道，欧盟反垄断监管机构周一表示，怀疑布达佩斯向三星SDI提供1.08亿欧元（1.192亿美元）的用于匈牙利的电池生产设施的计划是否符合欧盟的国家援助规定。
2019-10-15
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稳经济、补短板、惠民生，总理在西安主持召开的这次会议，释放出多个重要信号……
本周五（10月18日）上午10点，国家统计局将发布今年三季度中国经济运行状况，届时包括三季度GDP等在内的一系列重要经济数据将正式公布。
2019-10-15
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李克强总理西安考察三星半导体：高科技合作会带高附加值回报
据中国政府网消息，李克强总理10月14日在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，中国对外开放的大门只会越开越大。韩国这家企业是三星电子在华设立的全资子公司，目前一期项目等累计完成投资108.7亿美元，二期项目正在推进，预计总投资150亿美元。
2019-10-15
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