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中晶大硅片进展顺利，300 mm 晶圆硅片即将投产
100月 16 日讯，今年 2 月 28 日，总投资 110 亿元的中晶（嘉兴）半导体大硅片生产基地建设项目正式开工。
2019-10-17
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日本PCB产量遇今年最大下滑，软板减量近四成
日本电子回路工业会（Japan Electronic Packaging Circuits association,JPCA)15日公布的统计数据显示，2019年8月日本印刷电路板（PCB，硬板+软板+模组基板）产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺，这是连续第九月呈现下滑趋势，创今年来最大减幅；产值萎缩7.7%至355.98亿日元，连续第八个月下滑。
2019-10-17
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【IC设计】ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证
就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，未来将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智能（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。
2019-10-17
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台积电市值再创高，联发科、立积今年股价表现同步亮丽
台积电美国存托凭证（ADR）连涨5日，突破50美元关卡，再创新高达50.39美元，16日在台股价同步走高，早盘一度达298元新台币（单位下同），但挑战300元大关情怯，股价压回平盘附近震荡，终场收296.5元，市值约7.69万亿元，仍再写新高纪录，今年来台积电市值已大增1.84万亿元。
2019-10-16
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海思联发科对市场的把控，让高通焦虑
从8月联通开售5G手机开始，明显表示了5G手机时代已经来临，也说明5G基带芯片的第一量产阶段完成了，各家品牌手机也在蓄势待发，大部分5G手机都是采用高通的5G芯片。
2019-10-16
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华为公司2019年三季度经营业绩发布：销售收入6108亿元
华为今日发布2019年三季度经营业绩。截至2019年第三季度，公司实现销售收入6,108亿人民币，同比增长24.4%；净利润率8.7%。
2019-10-16
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美国国会众议院通过《香港人权与民主法案》，港府：外国议会不应以任何形式干预香港内部事务
香港特区政府15日表示，对于美国国会众议院通过《香港人权与民主法案》以及另外两项有关香港的法案和议案感到遗憾。特区政府发言人强调，外国议会不应以任何形式干预香港特区内部事务。
2019-10-16
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三星西安半导体二期工厂或将明年正式投产
半导体行业一直是科技行业的重头，尤其是今年开始，半导体行业的重要性愈发显得突出，随着5G物联网的正式普及，又会带动新的一波增长趋势。
2019-10-16
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英特尔2700万美元收购Pivot旗下软件业务
英特尔周二表示，该公司已经同意以2700万美元的价格收购多伦多软件公司Pivot Technology Solutions（以下简称“Pivot”）旗下的一项软件业务。英特尔表示，该公司将会收购Pivot旗下Smart Edge业务，这款软件可以帮助分割数据，并将数据存储在离用户更近的地方，从而使得计算设备可以更快地作出响应。
2019-10-16
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5G、AI帶動 2019～2024年全球晶圓代工產值CAGR可望達5.3％
2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，市調研究機構DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估2019年全球晶圓代工產值將衰退3％，但隨總體經濟緩步回溫，及5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局3D IC封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估2020年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019年至2024年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達5.3％。
2019-10-16
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