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东芝与西数合资新晶圆厂开幕 已量产新一代96层3D NAND Flash
日本存储器大厂东芝存储器（Toshiba Memory Corporation）与西数（Western Digital）于19日宣布，共同在日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。该厂为新设先进半导体制造厂区，并设有存储器研发中心（Memory R&D Center）。
2018-10-31
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东芝威腾合资 6号晶圆厂开幕
东芝记忆体（Toshiba Memory Corporation，TMC）与威腾（Western Digital，WD）合作设立的日本四日市6号晶圆厂无尘室採用尖端技术及设备，将投入3D NAND生产。
2018-10-31
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8英寸晶圆扩产计划恐受打击，世界先进三厂区因停电停工
9月13日凌晨，中国台湾双北、桃园地区传出停电消息，中油桃园炼油厂、世界先进桃园厂区也受影响而停工。这一消息，或将波及本就已经脆弱的8英寸晶圆供应市场。
2018-10-31
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硅晶圆巨擎SUMCO千岁厂受地震影响停产 或将加大硅晶圆价格涨势
9月6日，硅晶圆日商胜高SUMCO发布公告称，当地时间9月6日凌晨北海道发生地震，公司在北海道千岁市的工厂受到影响，但没有人员伤亡。目前千岁厂已经停止生产，正在调查受灾情况，一旦发现受灾情况，会在公司主页逐步更新。
2018-10-31
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力晶加码投资兴建12英寸新厂，跻身台湾晶圆代工三雄
成功转型为晶圆代工厂之力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁于 27 日于台湾地区科技部正式宣布将于竹科铜锣基地，投资兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，占地 11 公顷，总投资新台币 2,780 亿元，总月产能 10 万片，以因应不断扩增的驱动 IC、电源管理 IC、利基型存储器等需求。目前规划分 4 期执行，第一期预计 2020 年开始建厂，2022 年投产，未来将可创造超过 2,700 个优质工作机会。
2018-10-31
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华邦电将新建12英寸晶圆厂 预计于2020年完工试产
华邦电子将新建12英寸厂，通过南科12英寸晶圆厂兴建计划及购买设备，总金额203.67亿元（新台币，下同），预计第4季开始动土兴建，预计于2020年完工试产。
2018-10-31
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硅晶圆供货持续吃紧 客户签长约抢料
半导体硅晶圆供应吃紧，客户纷纷签订长约确保料源，环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元，较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约。
2018-10-31
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SK Hynix宣布世界首个4D NAND闪存：96层堆栈，64TB容量
在这两天的FMS国际闪存会议上，多家NAND厂商都宣布了新一代的3D NAND闪存技术，国内的紫光公司也首次公开了Xtacking堆栈技术，SK Hynix公司在FMS 2018会议上宣布了世界首个4D NAND闪存技术，这名字比现在的3D NAND闪存听着更先进，堆栈层数达到了96层，TLC闪存类型，核心容量可达1Tb，U.2规格最高可做到64TB容量。
2018-10-30
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8英寸晶圆产能58.5万片，世界先进第2季获利达预期
受惠客户晶圆代工需求增加、产能利用率提升、有利的产品组合及汇率微幅贬值，8英寸晶圆代工大厂世界先进第2季营运表现符合预期，税后净利新台币14.21亿元，每股税后(EPS)0.86元，为2016年第2季以来新高。展望第3季，世界先进董事长方略表示，随着8英寸晶圆代工需求强劲，合并营收估可达76亿~80亿元之间，较首季70.49亿元进一步成长，营业毛利率预计约36~38%之间，营业利益率则为25~27%之间，双率皆成长。
2018-10-30
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韩媒：中国自主研发NAND闪存将量产 对韩企形成威胁
据韩国中央日报8月9日报道，中国在存储芯片领域展开了空袭。在被视为半导体起源地的美国硅谷举行的半导体大会上，中国长江存储科技有限责任公司(YMTC)宣布，将从明年开始向市场供应32层三维NAND闪存(以下简称NAND)，并公开了自主三维NAND量产技术。
2018-10-30
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