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ASML:2019年将出货30台EUV,看好中国市场需求
荷兰当地时间1月23日,ASML发布2018年第四季度及全年的业绩报告,数据显示第四季度营收31亿欧元,净利润7.88亿欧元,毛利率44.3%,第四季度营收高于预期,在营收和盈利能力方面均创下2018年的新纪录;2018全年营收109亿欧元,同比增长22.1%,净利润26亿欧元,同比增长25.4%。过去的一年在技术创新方面也取得了至关重要的成功,有望在未来几年推动营收增长。
2019-01-24
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晶电子公司晶成半导体携手环宇扩大6英寸晶圆代工布局
LED晶粒厂晶电23日宣布,已与砷化镓厂环宇签署策略合作协议,旗下100%持股子公司晶成半导体,将提供环宇6英寸晶圆代工服务,而环宇与其子公司,将提供三五族化合物半导体制程技术支持,环宇并预计在3月底前,取得晶成16.4% 持股,后续并将视业务需求,评估是否增持晶成。
2019-01-24
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内存、闪存价格双双下跌,SK Hynix好日子也终结了
半导体芯片占了韩国出口额的五分之一,是韩国的核心科技之一,这主要是因为三星、SK Hynix两家公司,这两家的DRAM内存份额就占到了全球的70%以上,所以在过去两年的存储芯片涨价中,三星及SK Hynix也是获益最多的,财报不断创造盈利记录。
2019-01-24
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五年最低！中国半导体产业产值成长率将下滑
全球市场研究机构集邦咨询在其最新“中国半导体产业深度分析报告”中指出,受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响,2018年中国半导体产业产值虽突破6,000亿元人民币,但下半年产业已显疲态。
2019-01-24
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东芝首发UFS 3.0闪存:2.9GB/s传输让手机媲美SSD
东芝宣布,已经试产了全球首个符合UFS 3.0标准的闪存存储方案,主要面向智能手机等移动设备,号称可带来媲美高端PC SSD固态硬盘的性能。
东芝UFS 3.0闪存芯片容量有128GB、256GB、512GB,其中初期仅有128GB,更大容量要等到今年3月份之后才有。
2019-01-24
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国产存储芯片“新奇迹” 忆芯风林火山崛起
凛冽寒风不能吹散“中国芯”的热情,1月22日风林火山—忆芯STARBLAZE新品发布会在黄浦江畔举行。这是继2017年底,忆芯科技发布公司首颗SSD控制芯片——STAR1000后,忆芯再度祭出升级版新品——STAR1000P,以期在国产芯中占据有利位置。
2019-01-23
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看完秒懂,我们都冤枉QLC了！
最近大家都升级了多大的SSD硬盘了？由于去年NAND闪存价格由涨转跌，SSD价格也应声下滑，240/256GB容量的SSD甚至可以做到199块，500/512GB容量的也能做到400块以内，再也不需要用120GB容量的SSD硬盘紧巴巴地凑合用了。
2019-01-23
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2019年全球Flash支出达260亿美元连续3年高于DRAM与晶圆代工支出
尽管随着主要存储器业者已完成或即将完成Flash存储器产量扩增计划，2019年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出将会大幅下滑，但该支出金额仍然会继续高于各业者在DRAM与晶圆代工业务上的支出。
2019-01-23
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存储器需求冷，南亚科打哆嗦
今年第一季记忆体市况冷淡，价格跌幅预期再扩大。目前业界及研调机构均保守看跌势可能延至第二季，第三季则有止跌回稳的机会。南亚科 (2408) 等股在外资近期转买推升，但随着年关将近，今早买盘缩手。
2019-01-23
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台积电确认5nm今年上半年流片，明年上半年量产
日前台积电在2018年第四季度法说会上表示，除了内含EUV技术的加强版7纳米+ 制程将在2019年量产，最先进的5纳米制程传出将于2019年上半年流片（Tape out），2020年上半年进入量产且已获得证实。
2019-01-23
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