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兆易创新GD25WDxxCK系列SPI NOR Flash量产
兆易创新GigaDevice宣布全新的SPI NOR Flash GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5mm x 1.5mm USON8最小封装,并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线,为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。
2019-01-25
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康佳半导体产业园项目签约合肥
近日,康佳半导体产业园项目签约仪式举行。合肥副市长王文松,市驻深办主任何小玲,康佳集团总裁周彬,合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉出席仪式并见证签约。工委委员、管委会副主任王亚斌,康佳集团副总裁李宏韬分别代表双方签约。市投促局、区招商局相关负责人参加仪式。
2019-01-25
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SEMI:2018年12月半导体设备出货月增8.5%
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report(出货报告),2018年12月北美半导体设备制造商出货金额约为21.08亿美元,较11月低点增长8.5%,且为2018年9月以来近4个月新高。SEMI公布,2018年12月北美半导体设备出货为21.08亿美元,较11月的低点19.4亿美元反弹8.5%,但较前一年同期下滑12.1%,为连续第二个月呈现年减的趋势。
2019-01-25
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西部数据Q2净亏损4.87亿美元,力拼96层技术提高竞争力
西部数据发布截至2018年12月28日的2019年第二财季财务业绩:按照非GAAP会计准则,营收42.33亿美元,同比下滑21%,环比下滑16%;营业利润5.89亿美元,同比下滑59%,环比下滑46%,净利润4.24亿美元,同比大跌65%,或每股1.45美元;按照GAAP会计准则,营业利润1.76亿美元,净亏损4.87亿美元,或每股亏损1.68美元。
2019-01-25
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ASML:2019年将出货30台EUV,看好中国市场需求
荷兰当地时间1月23日,ASML发布2018年第四季度及全年的业绩报告,数据显示第四季度营收31亿欧元,净利润7.88亿欧元,毛利率44.3%,第四季度营收高于预期,在营收和盈利能力方面均创下2018年的新纪录;2018全年营收109亿欧元,同比增长22.1%,净利润26亿欧元,同比增长25.4%。过去的一年在技术创新方面也取得了至关重要的成功,有望在未来几年推动营收增长。
2019-01-24
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晶电子公司晶成半导体携手环宇扩大6英寸晶圆代工布局
LED晶粒厂晶电23日宣布,已与砷化镓厂环宇签署策略合作协议,旗下100%持股子公司晶成半导体,将提供环宇6英寸晶圆代工服务,而环宇与其子公司,将提供三五族化合物半导体制程技术支持,环宇并预计在3月底前,取得晶成16.4% 持股,后续并将视业务需求,评估是否增持晶成。
2019-01-24
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内存、闪存价格双双下跌,SK Hynix好日子也终结了
半导体芯片占了韩国出口额的五分之一,是韩国的核心科技之一,这主要是因为三星、SK Hynix两家公司,这两家的DRAM内存份额就占到了全球的70%以上,所以在过去两年的存储芯片涨价中,三星及SK Hynix也是获益最多的,财报不断创造盈利记录。
2019-01-24
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五年最低！中国半导体产业产值成长率将下滑
全球市场研究机构集邦咨询在其最新“中国半导体产业深度分析报告”中指出,受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响,2018年中国半导体产业产值虽突破6,000亿元人民币,但下半年产业已显疲态。
2019-01-24
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东芝首发UFS 3.0闪存:2.9GB/s传输让手机媲美SSD
东芝宣布,已经试产了全球首个符合UFS 3.0标准的闪存存储方案,主要面向智能手机等移动设备,号称可带来媲美高端PC SSD固态硬盘的性能。
东芝UFS 3.0闪存芯片容量有128GB、256GB、512GB,其中初期仅有128GB,更大容量要等到今年3月份之后才有。
2019-01-24
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国产存储芯片“新奇迹” 忆芯风林火山崛起
凛冽寒风不能吹散“中国芯”的热情,1月22日风林火山—忆芯STARBLAZE新品发布会在黄浦江畔举行。这是继2017年底,忆芯科技发布公司首颗SSD控制芯片——STAR1000后,忆芯再度祭出升级版新品——STAR1000P,以期在国产芯中占据有利位置。
2019-01-23
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