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台积废晶圆 冲击全球电子链
闪德君认为，目前全球电子业受传统淡季、高阶智能手机销售遭遇瓶颈，以及美中贸易战不确定性等多重负面因素干扰，「生意很难做」，台积电此次事件若使得客户出货时程受影响，牵动全球电子业生态，可能使得相关业者面临「淡季更淡」的问题。
2019-02-18
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全球晶圆产能 台湾4年卫冕
针对全球各地区2018年底已装机产能（installed capacity）统计，台湾去年底已装机月产能达412.6万片8吋约当晶圆，不仅全球市占率达21.8％，并且连续4年蝉联全球最大晶圆产能地区。
2019-02-18
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中国IC产业崛起，老美眼红？
中国大陆近年来科技产业崛起，并从2005年以来就成为全球最大的IC(晶片)消费国，然而，自主生产额的脚步却跟不上需求，若依照北京当局对于科技产业发展的前景规划来看，IC 自制率恐怕远远不及预设的目标。
2019-02-16
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半导体采购王三星卫冕 苹果紧咬
国际研调机构Gartner最新全球半导体市场前10大企业排名显示，2018年仍由三星（Samsung Electronics）和苹果（Apple）拿下半导体晶片买家冠、亚军宝座，两者合计占全球整体市场17.9%，较前1年下滑1.6%；不过前10大电子品牌厂商晶片支出的比重，则是从2017年的39.4%增加到40.2%。Gartner资深首席分析师山路正恒表示：“2018年前10大半导体买家中有4家为中国OEM厂商，高于2017年时的3家，
2019-02-16
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全球8寸晶圆需求疯涨，2022将突破70亿片
从整个产业来看，由于记忆体等先进元件的投资计画近日突然走软，造成2019年支出预计将会出现两位数降幅。不过因为使用8寸及8寸以下晶圆的成熟装置需求稳定甚至出现成长趋势，为满足不断增长的需求，8寸晶圆厂的产能扩增以及新设厂计画也不会令人感到意外。
2019-02-16
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旺宏Q1展望偏保守 华邦电影响不大
据台湾经济日报报道，当前存储器市况不好情况，华邦电、旺宏等厂商都以维稳或增加市占率为营运重点。旺宏主要生产8Gb/4Gb高容SLC NAND，近期将大部分产能转进19nm，为末代SLC制程转进，加上淡季需求关系价格维持区间，平均报价自去年第4季以来已下跌10%～20%，旺宏出货的产品以4GB为主，因此，营运满载带动出货数量的提升，但受到价格影响，营收恐会下降。由于受到手机拉货疲软影响，旺宏表示第1季SLC价格下跌机率高。
2019-02-15
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东芝或对半导体和硬盘业务进一步采取合理化措施
东芝公司专务董事平田政善13日在发布财报的记者会上表示，受中国经济减速影响，2018财年内在半导体和硬盘驱动器（HDD）等业务可能会进一步采取合理化措施。此举旨在打造稳定的盈利体制，以达成始于4月的中期经营计划的业绩目标。
2019-02-15
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联电1月营收年减1成，预期Q1晶圆出货量将季减6~7%
联电2019年1月合并营收为117.95亿元（新台币，下同），较前月低点113.85亿元增加3.6%，惟较去年同期减少10.48%。联电保守看待2019年第一季，预期晶圆出货量将季减6~7%。
2019-02-15
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半导体行业发展失速，2019年能否复苏？
在半导体行业发展陷入停滞的背景下，数据中心业务需求放缓，存储器业务需求降低，三星电子暂时搁置原定的产业投资计划。原本在极速奔跑的报道体行业，突然就停了下来。2019年将会是比较困难的一年，希望半导体行业能够早日走出困境，扛起引领经济发展的大旗。
2019-02-15
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闪德周评 2019年第7周 2月11日—2月15日
本周因贸易商与工厂刚开工，生产与配套等各方面不正常。国内SSD市场整体报价与年前变化不大。品牌成品120G/240G/480G/960G报价在110~130/170~200/280~330/550~620。年前贸易商库存相对不多,目前物流生产都跟不上,手上有备库存的可适当操作。
2019-02-15
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