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IBM的30亿美元芯片计划
在全球半导体发展的过程当中，IBM一直在其中充当着重要的角色——在二十世纪六十到九十年代间推出了，IBM接连推出了单晶体管的DRAM单元、RISC处理器架构、倒装芯片技术、代替铝的铜互连技术、化学机械抛光技术(CMP)、氟化氩(ArF)光刻以及SOI技术，这些技术都深刻地影响了半导体产业的发展。
2020-07-22
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美国终于“认清现实”，但业内更关注消费端何时恢复
川普在周一推特上发布“戴口罩就是爱国”之后，在周二再次呼吁美国的年轻人带上口罩，表示“不管你喜不喜欢，口罩都是有用的。”这是川普自3个月以来首次参加疫情简报会所发表的内容，演讲内容完全抛弃了之前对疫情的乐观猜测。
2020-07-22
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继三星之后，SK海力士将成为第二家采用EUV生产DRAM的厂商
在DRAM芯片市场上，三星和SK海力士是顶级霸主的存在，而你追我赶的局面也是常态。2020年4月，三星成为了全球首家在DRAM生产中采用EUV技术的存储器供应商，3个月后，SK海力士也开始组建自己的特别EUV工作队，就是为了保持自己和三星的竞争中不落下风，至少是同一起跑线。
2020-07-22
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报告称，今年韩国的芯片制造设备支出可能是第三大支出
据韩联社报道，行业数据周三显示，在大流行驱动的家庭经济推动下，全球芯片需求强劲，韩国在芯片制造设备上的支出可能是今年所有国家中的第三大支出。
2020-07-22
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群雄竞逐先进封装
近日，有媒体报道称，台积电正逐步加大先进封装投资力度，并扶植相关设备、材料商构建生态链，以绑住苹果等大客户订单，再次引起业界对先进封装的重点关注。
2020-07-21
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三星5nm被曝良品率低下：高通骁龙875G悬了
这几年，台积电的半导体工艺衔枚疾进，相比之下三星、Intel进展就不太顺利了，尤其是三星在争夺代工订单的时候一直处于不利地位，比如最关键的良品率，就多次有消息说敌不过台积电。
2020-07-21
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曾经逼得Intel转行 日本半导体如今反求台积电：无奈被拒
Intel公司最初创业时是做内存芯片的，80年代重点就转向了处理器，这听上好像是自主转型，实际上背后有个重要因素——80年代日本公司的内存芯片所向披靡，Intel无奈之下才转行，那时候日本半导体公司可谓如日中天。
2020-07-21
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联发科提前布局6G 在诺基亚老家芬兰建研发中心
最近联发科发布了Q2季度及上半年的业绩报告，随着天玑系列5G处理器的大量出货，联发科的营收创造了45个月来的新高。现在完善5G芯片布局的同时，联发科也悄悄开始计划6G研究了，已经在诺基亚老家芬兰的研究中心展开合作。
2020-07-21
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震惊！美国对中国11家公司进行人权制裁，澳大利亚跟着“泼脏水”
昨日晚间消息，美国商务部宣布将11家中国公司加入到“实体清单”中里，列入理由是：这些公司在中国针对新疆地区穆斯林少数群体的运动中涉嫌侵犯人权。
2020-07-21
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被创维同创伟业投资，这家国产存储器芯片凭什么去登陆科创板？
近日，中芯国际和寒武纪登陆科创板再一次掀起了国内对芯片产业的热捧，上市对于企业而言是稳定的资金，完善的监督体制，这些是有利于公司长期发展的。
2020-07-21
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