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Trench 3D NAND：固态硬盘的未来？
与之前的硬盘技术一样，3D NAND将达到无法满足高密度需求的地步，而替代技术也将出现。半导体和纳米技术研究机构IMEC认为答案将在于Trench 3D NAND。
2022-05-23
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威刚：看好元宇宙将带动未来存储大幅需求
随着5G、云端、车用电子等各项应用需求陆续重启，加上2022年开始的元宇宙时代来临，DRAM及NAND Flash等两大存储市场都可望渐入佳境
2022-05-23
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联发科5G芯大砍单35%，高能8系下调15%，三星出货目标降10%
郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。
2022-05-23
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半导体现砍单潮，冲击晶圆代工
受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成
2022-05-23
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半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
大公司的每日流水的芯片就有几万片, 测试的压力是非常大. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行。
2022-05-21
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闪德周评【第21周】存储产业链多环节不理想，大环境坏消息多，利好会在哪个方向？
2022-05-21
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德州仪器：投资300亿美元的12吋半导体晶圆制造基地正式动工
5月19日消息，德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12吋半导体晶圆制造基地正式破土动工
2022-05-20
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年封测存储芯片2亿颗以上，芯恒基电子信息产业园项目开工
近日，山东枣庄峄城区举行芯恒基电子信息产业园项目开工活动。
2022-05-20
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竹科园区再起火灾！中国台湾四大晶圆厂回应
中国台湾新竹科学园区突传火警，园区也出现大规模跳电。
2022-05-20
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积压订单达370亿欧元！英飞凌25%订单难交付
据《日经亚洲评论》报导，全球汽车芯片大厂英飞凌（Infineon ）首席营销官Helmut Gassel表示，包括尚未确认的订单在内，英飞凌1-3 月季度的积压订单金额增加到370亿欧元，比从上一季度的310亿欧元多出60亿欧元。
2022-05-19
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