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联电通过300多亿新台币预算，扩建南科及新加坡厂
联电董事会今天通过资本预算执行案，预计投资金额达新台币324.17亿元，将主要建置南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。
2022-12-15
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库存难消，中小型晶圆代工厂面临产能利用率减半保卫战
终端行情未见好转，半导体市场需求疲弱，库存去化时间高于预期，研调机构指出，已有中小型成熟制程晶圆代工厂面临产能利用率五成保卫战，营运承压。
2022-12-15
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供应过剩，DRAM价格跌幅扩大
在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格续跌，主因通胀导致PC等产品销售停滞、需求疲弱，供应持续过剩。
2022-12-14
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陆行之：半导体业最糟状况已过，明年向好
半导体分析师陆行之在投资论坛上指出，半导体景气度今年逐季往下，但目前最糟糕情况已过，明年将会逐季向上。
2022-12-14
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日本晶圆代工厂Rapidus联手IBM开发2nm，2027年量产
丰田汽车、索尼集团公司和其他6家日本企业支持下，Rapidus与IBM签订合作伙伴关系，开发IBM 2纳米制程技术。
2022-12-14
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7nm制程「弃台转日」？台积电回应
应客户分散区域风险要求，台积电考虑在日本增建一座新厂，以7nm制程切入，此举将引发台积电是否将7nm计划「弃高雄，转战日本」的联想。
2022-12-14
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SEMI：今年半导体设备销售额可望成长6%，但存储设备拖后腿
据国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球半导体制造设备销售金额可望达1085亿美元，将较去年再成长5.9%，连续3年创新高。
2022-12-14
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台积电整体产能利用率降至7成左右，部分EUV设备被迫停机
据台媒DIGITIMES Research报道，预计台积电2023年上半年由45nm至3nm的整体产能利用率约降至75%左右，台积电收入将从12月开始下降，并在明年Q1下降得更明显。
2022-12-13
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SEMI：2021-2023新晶圆厂投资超5000亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）今日发布报告，报告估计，今年全球有创纪录的33座晶片制造厂开始兴建，2023年也将有28座新厂开建；2021年至2023年共有84座新厂开建，总投资额超过5000亿美元。
2022-12-13
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华硕CEO：明年首季显卡行情有望回温，但PC去库存还需几个季度
明年首季是观察期，显卡行情回稳应该是可以预期的，但当然还是要看每家板卡厂库存水平。
2022-12-13
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