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台积电重要供应商警告：明年芯片材料价格将继续上涨
日本昭和电工最近表示，原材料成本正以意想不到的速度上升，因此开始提价，同时削减无法盈利的产品线。
2022-07-05
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长三角疫情再起，冲击科技链
中国大陆长三角地区疫情再度升温，安徽、江苏、浙江、上海等地都传出状况，可能造成全球太阳能电池板、药品和半导体芯片等供应链中断。
2022-07-05
浏览量2361
三星组建先进封装工作组，追赶台积电、英特尔
三星DS部门6月中组建半导体封装工作组，由直属DS部门执行长Kyung Kye-hyun管辖。
2022-07-05
浏览量2063
原厂降价意愿提高，Q3 DRAM价格跌幅扩大至近1成
在下半年旺季需求展望不明的状态下，部分DRAM供应商已开始有较明确的降价意图，尤其发生在需求相对稳健的服务器领域，以求去库存压力，将使第3季DRAM价格由原预估季跌3~8%，扩大至近10%
2022-07-05
浏览量2219
半导体封装的典型封装工艺简介
依据封装管脚的排布方式、芯片与PCB板连接方式以及发展的时间先后顺序，半导体封装可划分为PTH封装(Pin-Through-Hole)和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
2022-07-05
浏览量4945
HMB缓存的固态硬盘是智商税吗？一文带你了解主机内存缓冲技术
在最近发布的一些SSD新品中，尤其是入门级NVMe产品，我们可能会看到一个陌生的词出现，它便是HMB缓存。
2022-07-04
浏览量32600
机构：6.18网购节期间智能手机销量1400万部，同比下降25%
在今年中国6.18网购节期间，智能手机销量为1400万部，同比下降25%。苹果巩固了其领导地位，小米和荣耀分列二三名。
2022-07-04
浏览量2183
台湾地区供应链厂商表示新iPhone未砍单
供应链指标大厂则同声表示，并未接获苹果砍单通知，iPhone 14初期备货9000万支的目标不变，鸿海与和硕等iPhone供应链下半年订单「安啦」。
2022-07-04
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闪德周评【第27周】业内警告，库存高挂或预示新一轮萎迷期，几个信号能否带来疫情渐熄的曙光？
本周，不少平台再一次发布全球消费类产品库存水位高压、市场围绕去库存「挠头」的信息。
2022-07-01
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机构：5月全球智能手机销量跌破1亿部大关
6月30日，Counterpoint Research发布报告称，2022年5月全球智能手机市场销量环比下降4%，同比下降10%，至9600万部。
2022-07-01
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