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美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货
美光公司宣布已开始量产全球首款232层NAND，与前几代美光NAND相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。
2022-07-28
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日本政府将向铠侠和西部数据提供近6.8亿美元资金 以促进存储芯片生产
日本政府周二表示将向铠侠和西部数据提供多达929亿日元（约合6.8亿美元）资金，帮助提高产量以确保日本存储芯片的稳定供应。
2022-07-28
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深圳疫情延烧，华为、中芯国际、比亚迪、富士康、大疆等封闭运行7天
发布会的措辞非常明显地突出了深圳当前疫情防控形势的严峻性……
2022-07-26
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三星大办3nm芯片出货仪式，但仍未透露客户是谁
三星仍未透露3nm首批客户，仅表示其3nm技术将用于高性能计算（HPC）领域，并计划与主要合作伙伴合作，将其扩展至SoC等多种领域。
2022-07-26
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联发科找英特尔代工，达成策略合作！台积电：不影响双方合作
台积电强调，联发科是台积电的长期客户，双方在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。
2022-07-26
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速度全球第一！中国大陆发力成熟制程晶圆代工，2024年将建31座大型晶圆厂
据《华尔街日报》报道，中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列，这是朝着提高半导体自给率目标迈出的一步，最终可能让一些买家依赖中国提供许多现在供不应求的基本芯片。
2022-07-26
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原材料厂商ADEKA宣布在韩国增加DRAM半导体材料的产量
目前，半导体原材料厂商ADEKA宣布，其合并子公司ADEKA KOREA CORP.已决定提高用于先进半导体存储器的「ADEKA ORCERA」系列高介电材料的生产能力。
2022-07-26
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重磅！紫光集团赵伟国被带走调查
财新网重磅消息，紫光集团原董事长赵伟国于7月上旬被有关部门从北京家中带走，目前仍与外界失联。
2022-07-26
浏览量2649
晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭
据台媒《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。
2022-07-25
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30+TB！希捷下一代HAMR机械硬盘2023年出货
据WccfTech报道，希捷现已透露其将在2023年年中推出下一代硬盘，采用最新的热辅助磁记录（HAMR) 技术，并提供超过30TB的容量。
2022-07-25
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