行业资讯
全部
苹果导入台积电先进封装平台SoIC
台积电先进封装接单再传喜讯，继英伟达、AMD等大客户疯抢CoWoS产能，订单大爆满之后，同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用，将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片，搭配2纳米制程生产，预计2025年放量。
2024-07-04
浏览量2639
三星电子下周罢工三天
2024-07-03
浏览量2132
华邦电强调合约价持续看涨
2024-07-03
浏览量2338
景气准时回升，厂商还有忧虑
2024-07-03
浏览量2211
紫光国芯登陆资本市场
2024-07-03
浏览量2080
BSPDN竞争，英特尔领先
2024-07-03
浏览量2485
三星电子工会举行总罢工
由于劳资谈判存在较大分歧，三星电子旗下最大规模工会——全国三星电子工会7月1日宣布进行总罢工。
2024-07-02
浏览量2281
HBM市场竞争现状
美光进军高带宽内存（HBM）市场，打破了三星电子和SK海力士长期以来的主导地位。尽管是后来者，但美光在第二季度开始向英伟达供应少量产品，在HBM领域形成了三路竞争。
2024-07-02
浏览量2453
这些存储厂乐见传统DRAM产能遭排挤
AI趋势为存储用量增长最为显著的驱动力，且AI服务器对HBM需求急增，辅以龙头晶圆厂聚焦生产HBM及DDR5产品，相对将使2025年传统DRAM产能遭排挤近40 万片/月，推升DDR3、DDR4合约价续涨
2024-07-02
浏览量2844
AI浪潮助推硅晶圆用量增加
但在AI持续发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需要多增加使用硅晶圆，随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下，硅晶圆产业明年展望乐观。
2024-07-02
浏览量2223
