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良率接近N3E，台积电按计划下半年投产N3P
台积电近期分享N3家族的最新进度，N3P按原订计划于下半年投产，跟N3E相比，N3P有望提高性能效率和电晶体密度。
2024-05-17
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存储价格涨势不停，下游厂商继续承压
近期存储市场AI需求带动，价格持续高涨，存储厂商持续受惠，营运摆脱低潮多数转亏为盈。市场消息指出，需求持续成长，即便供应商扩产，价格涨势也回不去了。
2024-05-15
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三星、SK海力士HBM全部售完，估今年DRAM报价坚挺
为了满足需求，三星、SK海力士都已将超过20%的DRAM生产线改为生产HBM。
2024-05-15
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提前一年，SK海力士HBM4E估2026年量产
在生成式AI商机推动下，AI服务器需求爆发，HBM成为抢手货。率先量产HBM3E（第五代HBM）的SK海力士稳坐「HBM一哥」，目前正加速研发HBM4E脚步，试图甩开三星、美光等来势汹汹的后进对手。
2024-05-15
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三星或采用铪基薄膜铁电制造1000层NAND
三星电子正在加强其对NAND闪存的研发工作，重点关注被称为「铪基薄膜铁电（hafnia ferroelectrics）」的下一代存储半导体材料。
2024-05-15
浏览量1857
台积电嫌ASML最新EUV太贵，A16不一定用到
台积电主管透露，台积电A16先进制程节点不一定需要ASML最新的先进芯片制造设备高数值孔径极紫外光光刻机（High-NA EUV），原因是太贵了。
2024-05-15
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机构：英伟达GB200明年将出货90万颗
英伟达超级芯片GB200近来全球关注度日渐加温。摩根士丹利证券在最新释出的「AI供应链产业」报告中指出，2025年GB200超级芯片的出货量将达90万颗。
2024-05-15
浏览量2843
库存大量抛售，模组厂全崩
2024-05-14
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群联电子紧急澄清不会抛售
2024-05-14
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三星电子和Nvidia纠缠不清了
2024-05-14
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