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三星李在镕接连拜访美IT大厂CEO
三星电子董事长李在镕最近结束了对美国的一次重要商务访问，他在那里与Meta、亚马逊和高通的首席执行官举行了高层会议。讨论的重点是扩大未来半导体技术、人工智能（AI）和下一代通信芯片方面的合作。
2024-06-14
浏览量2198
韩美半导体和SK海力士股价飙升
韩美半导体和SK海力士的股价飙升至一年高点，这得益于它们作为全球人工智能半导体市场主导者英伟达的主要供应商的角色。
2024-06-14
浏览量2590
IDC：全球智能手机Q2成长迟缓
展望未来发展，随着供应链上下游抱持保守态度下，预料全球智能手机产业规模成长第二季将呈现相对迟缓的发展态势。
2024-06-14
浏览量1783
客户接受SSD涨价要求，但后续价格恐受AI需求左右
客户接受存储厂商所提的涨价要求，带动SSD价格连3季上涨、且增幅扩大，而今后价格能否持续扬升、恐受生成式AI需求所左右。
2024-06-12
浏览量2519
三星第五代DDR内存良率不达标
据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星第五代10纳米级（1b）制程DRAM内存良率未达业界80%~90%的一般目标，这使得三星已于上个月开始，成立专门工作小组来进行解决。
2024-06-12
浏览量2642
英伟达明年推新架构，HBM3E占行业总需求逾半
瑞银预期，2024年和2025年HBM需求分别上调1.9%、8.7%，而2025年HBM3E 12Hi HBM需求将占行业总需求58%，而NVIDIA将占2024、2025年HBM总消费量47%、43%。
2024-06-12
浏览量2447
机构：2027年QLC NAND市场占比将达46.4%
据市场研究公司Omdia报告显示，今年QLC NAND的市场规模预计将比去年增长85%，其在整个NAND闪存市场的份额将从去年的12.9%增长到今年的20.7%，增长近8个百分点。
2024-06-12
浏览量2742
三星：16层以上HBM必须用混合键合技术
三星于IEEE发表名为《用于HBM堆叠的D2W（晶粒到芯片）铜键合技术研究》论文，提到16层以上HBM须采用混合键合。
2024-06-12
浏览量2210
联发科正开发支持Windows的Arm架构处理器
据路透社报道，三名知情人士透露，联发科正在开发基于Arm架构、原生支持微软Windows操作系统的新款处理器。
2024-06-12
浏览量1749
DDR5报价上涨，DDR4涨30%
2024-06-11
浏览量2489
