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韩设备商开发ALD技术，堆叠电晶体
韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日表示，未来半导体将把电晶体堆叠在一起，因为DRAM和逻辑芯片扩展已达极限，要像NAND一样将电晶体堆叠，才能克服问题。
2024-07-12
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PC复苏，台系主要IT厂现2位数增长
据日经新闻报道，供应大量产品、半导体给苹果、微软、英伟达等客户的台湾主要企业营收续增，主因AI相关需求续旺，加上PC相关需求出现复苏迹象。
2024-07-12
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软银收购AI芯片制造商Graphcore
日本软银集团以未公开的金额收购人工智能芯片制造商Graphcore。
2024-07-12
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SK海力士靠HBM赚麻了
今年上半年，SK海力士市值一口气大增68.1万亿韩元，从103.7万亿韩元冲上171.8万亿韩元，年增率高达65.7%。
2024-07-10
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Q3存储合约价将继续调涨
不过上游原厂和通路端均预期，第3季合约价格将延续调涨，等待低价库存消耗结束以及第3季传统需求回暖，存储行情将可望在下半重回成长轨道。
2024-07-10
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三大存储原厂明年HBM产能倍增
SK海力士、三星及美光等全球前三大存储厂，积极投入HBM产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，年增105％。
2024-07-10
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Canalys：Q2全球PC市场增长3%
据Canalys最新报告显示，2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。
2024-07-10
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大客户也接受台积电3nm涨价
包括苹果即将推出的A18 Pro SoC，还有英伟达下一代的「Rubin」架构在内，都广泛采用3nm制程，也造成其产量供不应求，摩根士丹利报告指出，主客户为了稳定供应，已经与台积电达成涨价协议，业内人士爆料称涨价幅度为5-10%。
2024-07-10
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IAEIS 2024丨慧荣科技车载存储解决方案，驱动AI自动驾驶新时代
2024-07-08
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三星今天开始罢工三天
三星电子员工今天将走出厂房，展开半个世纪以来最大规模的罢工。
2024-07-08
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