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韩媒：三星GAA工艺成大杀器，台积电已是手下败将
三星电子在 GAA技术方面领先台积电(TSMC)一年，领先英特尔(Intel)两到三年。GAA技术是下一代非存储半导体制造技术，被视为代工行业的突破者。
2019-05-17
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TMC首季亏损，上市之路蒙上阴影
在目前盈利下滑、持续高投入的现状下，TMC财务状况岌岌可危，没有足够的资金支持恐怕连运营都难以支撑，如此惨烈的业绩水平使得TMC上市之路困难重重。
2019-05-17
浏览量1801
RAM 槽插 SSD 时代来临，单条可达 512GB
Intel 在去年正式发布全新的“Intel Optane DC Persistent Memory”，主要的卖点是弥补 DRAM 与NAND 之间的价格及性能差距，让客户能够以经济实惠的方式储存更多的数据，直至上月Intel 正把“Intel Optane DC Persistent Memory”推出带到企业级用户市场，然而后续的发展呢？
2019-05-16
浏览量2150
英特尔计划将3D XPoint生产线搬至中国
由于快闪记忆体市场供过于求，价格不断下跌，英特尔决定今年降低NAND产量。此外在上周的英特尔投资公告上，CEO鲍勃斯万确认了英特尔在未来一段时间不会增大产能。
2019-05-15
浏览量1730
三星停产B-Die DDR4内存颗粒：曾是超频者最爱
三星还列出了采用10纳米级工艺技术制造的16 Gb A-die存储器件，这些器件用于构建伺服器和工作站所需的高容量32 GB UDIMM和其他存储器模块。
2019-05-15
浏览量2058
全新 iNAND AT EM132 嵌入式快闪记忆体，将导入自驾车系统
Western Digital已开始提供 iNAND AT EM132 样本给 OEM 厂商与主要供应商。
2019-05-15
浏览量1855
Intel Optane DC可持续记忆体开放：单条512GB记忆体时代来临
Intel在上周的投资者会议上透露傲腾DC可持续记忆体会下放给消费级市场，2019年下半年首先针对工作站市场上市，不过还没有具体的价格。
2019-05-15
浏览量1753
美国贸易谈判《条件清单》曝光，面对中国，这种狂妄态度是认真的吗？
2018年5月4日美国《华尔街日报》公布的美国贸易谈判《条件清单》，像极了满清不平等条约
2019-05-15
浏览量2682
传台积电已开始生产A13芯片 用于今年3款新iPhone
台积电已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代iPhone手机生产A13芯片。这名知情人士说，台积电于今年4月份对A13芯片进行了早期试生产，计划最早在本月进行大规模量产。
2019-05-13
浏览量1539
英特尔重回半导体企业排名首位
2019年的半导体销售额排名预测中，Intel 和三星调换了位置，也就是说：2018年的TOP1 是三星，Intel是TOP2；在2019年，Intel将夺得首位，三星下滑至TOP2。
2019-05-13
浏览量1811
