行业资讯
品牌动态
华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升
华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。
2019-08-26
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北美半导体设备出货，连3月守稳20亿美元：业者看好下半年表现优于上半年
SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，7月份设备制造商出货金额达20.342亿美元，连续3个月守稳在20亿美元以上。
2019-08-26
浏览量3003
以闪存加速数字经济，2019全球闪存峰会在杭州举行
“2019全球闪存峰会”在杭州国际博览中心（G20主会场）盛大举行。
2019-08-26
浏览量3208
高通公司可部分暂缓执行FTC的反垄断裁决
高通公司可以部分暂停执行美国联邦贸易委员会(FTC)反垄断案的不利判决。
2019-08-24
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日本发起贸易战实质是阻碍韩国发展系统半导体发展
韩国存储器半导体产业在全球市占超过六成，但在系统半导体领域中却远远落后于日本，韩媒分析指出，日本对韩出口限制政策，恐是想阻碍韩国发展系统半导体。
2019-08-24
浏览量2930
国务院关税税则委员会：对原产于美国的约750亿美元进口商品加征关税
中国正式对原产于美国的约750亿美元进口商品加征关税
2019-08-23
浏览量2971
惠普首席执行官Dion Weisler因个人原因宣布辞职！
据报道，当地时间周四，HP宣布该公司的首席执行官Dion Weisler由于个人原因，在任职近四年之后辞职。
2019-08-23
浏览量3048
意法半导体推新款探针 加速STM32应用开发
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款除错探针STLINK-V3MINI兼具STLINK-V3SET强化功能和独立模组的简便性，可加速韧体烧录速度，同时提升介面的易用性，而且价格更实惠。
2019-08-21
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高通与LG电子签订新的3G/4G/5G全球专利许可协议为期5年
今日，高通宣布已与LG电子直接签署了新的全球专利许可协议。根据这一为期5年的付费专利许可协议，Qualcomm授予LG电子研发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机设备的专利许可。该协议的条款与Qualcomm既定的全球专利许可条款一致。
2019-08-21
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各品牌显卡供货量不足
各品牌显卡供货量不足，目前各显卡品牌工厂端供应量均不太正常，显卡主流型号供货不稳定，断断续续的供货情况可能要持续1个月左右。
2019-08-21
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