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美光发布96层TLC闪存SSD：每天只能写入100GB
美光近日悄然发布了1300 SSD，取代此前的1100系列，最大变化就是3D TLC闪存堆叠层数从32层跃升到了96层。SSD市场上，美光品牌主打OEM，旗下英睿达(Crucial)则面向林寿。此前的美光1100和英睿达MX300非常相似，出现了重叠，所以英睿达MX500改用了SMI慧荣主控，并搭配64层TLC闪存，美光1100则偶尔在零售市场上作为廉价版补充。
2019-03-04
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美光发布1300系列SSD：提供M.2和SATA接口选择
存储大厂美光近日发布1300系列的固态硬盘新品，其采用了96层3D TLC NAND闪存颗粒，美光称Micron 1300系列SATA SSD是业界首款采用96层3D TLC闪存的固态硬盘之一，最高容量可达2TB。
2019-03-02
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三星、Hynix计划今年底发布DDR5内存
DDR4记忆体基本上在PC平台已非常普及，各DRAM 商都开始为为新一代“DDR5”作好准备，其中，两大DRAM厂Samsung 及 SK-Hynix 已计划在 2019 年底之前发布 DDR5 产品，Samsung将专注生产用于移动设备上的“DDR5”产品，而SK-Hynix则专注于台式机市场。
2019-03-02
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美光MWC新产品亮相 推全球首款1TB闪存卡
美国存储器领导厂美光25日在世界移动大会（MWC）发表全球首款超大容量microSD闪存卡——Micron c200系列 1TB microSDXC UHS-I。该产品为高性能的可抽取式储存解决方案，提供高达 1TB1的储存容量，消费者可用此闪存卡，在手机或其他电子装置上储存4K影片、照片与游戏。预计第2季上市销售。
2019-02-27
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东芝基于BiCS Flash的新eMMC5.1下月送样
随着3D NAND技术的发展，东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中，26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样。东芝存储公司新的eMMC5.1产品是将BiCS 3D NAND和控制器集成在一个封装中，11.5mmx13mm 153Ball FBGA尺寸封装，提供16GB-32GB容量选择，将通过高性能的产品巩固市场领先地位。
2019-02-27
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东芝PM5系列企业SAS SSD获VMware vSAN认证
东芝存储器公司宣布最新发布的PM5系列12Gb/s企业级SAS SSD已获得VMware vSAN 6.7认证，通过vSAN 6.7认证，用户可以将PM5系列SSD集中在一个分布式共享数据存储中，实现连接主机之间共享。东芝存储器公司PM5系列SSD采用64层BiCS Flash TLC，2.5英寸外形尺寸，提供高达15.36TB容量，能够满足企业和数据中心客户的苛刻要求。通过VMware vSAN 6.7和VMware ESXi 6.7认证的PM5系列12Gb/s SAS SSD现已开始供货。
2019-02-27
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SK海力士发布首颗自家DDR5-6400内存芯片
近日，JEDEC（固态技术协会）发布JESD209-5，即LPDDR5低功耗内存标准。与前一代LPDDR4 I/O速度3200 MT/s相比，LPDDR5 I/O速度再次翻倍达6400 MT/s，即每秒可以传送51.2GB的数据，相当于大约14个全高清视频文件（3.7GB/个）。
2019-02-25
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索尼加强图像传感器等芯片业务：投入40%新招工程师
索尼公司表示，接下来两年，公司将把在日本新招聘的40%工程师分配给图像传感器等芯片业务。目前，索尼正从汽车、手机等新应用场景中寻找增长点。
2019-02-22
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LPDDR5内存标准正式发布：速度翻番至6400Mbps、功耗降低
2月20日，JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。相较于2014年发布的第一代LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s（DRAM速度6400Mbps），直接翻番。
2019-02-21
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筹措设备投资资金！传TMC将于9月IPO
2月20日，据多位关系人士透露，从东芝（Toshiba）独立、2018年6月卖给美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）为主的「日美韩联盟」的全球第二大NAND型快闪存储器（Flash Memory）厂商「东芝存储器」（TMC）已着手进行准备，计划今年9月IPO，预估TMC上市后市值将超过2兆日圆。
2019-02-21
浏览量2418
