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浙江首根自主知识产权量产型集成电路用12英寸单晶硅棒出炉
金瑞泓微电子（衢州）有限公司正在进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料，重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片，努力实现12英寸集成电路用单晶硅片正片国产化“零突破”，填补该领域的国内空白。
2019-07-15
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广州“芯”布局
政策扶持对于高投入、周期长、回报慢的半导体产业尤为重要。广州应当针对半导体产业，特别是针对芯片制造，加大扶持力度并予以政策倾斜
2019-07-15
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日韩磋商以失败告终！预计对半导体行业会有长期影响
日本和韩国两国政府12日就两国间的贸易摩擦在东京举行事务级别磋商。双方不欢而散，也未确定下次磋商的时间。
2019-07-13
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国科微2019年上半年亏损2500万–2000万 固态硬盘产品保持稳定销售
7月12日消息，国科微（300672）近日发布2019年上半年业绩预告，预计净利亏损2500万元。
2019-07-13
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新存储器技术时代开启，应材推出新存储器大量生产技术
美商应材公司(Applied Materials)因应物联网(IoT)和云端运算所需的新存储器技术，日前宣布推出创新、用于大量制造的解决方案，有利于加快产业采纳新存储器技术的速度。
2019-07-12
浏览量3278
韩国总统文在寅急召企业高管，用“前所未有的紧急情况”形容事态
韩国总统与30余名大型企业高管召开紧急会议！会议期间并没有针对外交方面进行深入交谈，而主要是对技术独立和进口目的地多样化等中长期措施进行商讨。
2019-07-11
浏览量2819
中国半导体产业处于追赶者地位 2030预期可达世界水准
半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展，不仅带来了世界经济与技术的飞速发展，而且也带来了整个社会的深刻变革。从全球角度来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步，推动了现代资讯通信产业的持续高速发展，其本身也发展成一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节，年营业额达到3000亿美元的庞大产业群，现在也呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
2019-07-11
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安徽合肥高新区打造集成电路产业发展芯高地
五项举措齐头并施 力促行业提质增效，近年来，高新区不断出台具体措施，确保集成电路产业在园区的稳步发展。
2019-07-10
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340亿美元！IBM百年历史中最大收购案诞生
据报道，IBM周二宣布以340亿美元正式收购红帽。IBM曾表示希望此次收购交易能帮助公司在云业务方面获得更大发展。
2019-07-10
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台积电强攻先进封装
台积电在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chip Integration with System on Integrated Chips (SoICTM)》和《A 7nm 4GHz Arm-core-based CoWoS Chiplet Design for High PerformanceComputing》，分别对应了其高端3D和2.5D封装技术。近来，高级封装领域正在变得越来越热。
2019-07-10
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