美光日前宣布8层堆叠HBM3E已量产，在2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出货。

在GTC 2024活动，美光展示一系列存储解决方案，促进自云端至边际的AI应用。同时竞争对手三星、Hynix也同样在会场展示HBM3E。

美光展示的解决方案包括：

1、8层堆叠24GB HBM3E解决方案与后续12层36GB HBM3E解决方案。

2、使用单片晶粒具低延迟与低功耗优势的DDR5 RDIMM。

3、支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存储解决方案与LPCAMM2模组。

4、可在3D Medical Imaging标准Unet3D支持17颗GPU的美光6000系列SSD，同时美光6000系列SSD相较竞品可提升48%AI资料湖载入速度。

5、以实验室测试结果展现美光技术改善如大型语言模型LLM、电脑绘图、图像神经网络GNN等AI训练与推理过程。

6、可提供AI与存储器工作负载所需的容量、频宽、弹性的CXL存储器模组，并携手MemVerge与美超微展示CXL模组如何提高GPU使用率。

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