据台媒报道，美光单片12Gb LPDDR4X已通过联发科Helio P90智能型手机平台参考设计的验证。使用美光LPDDR4X技术的新款联发科Helio P90芯片组预计于2019年夏季进入量产，提高智能型手机搭载的容量和性能。

美光上个月宣布开始大规模生产12Gb LPDDR4x，采用的是1y nm工艺技术，数据传输率可达4266Mbps，同时功耗降低10%。基于8颗12Gb LPDDR4X单芯片封装，美光LPDDR4X容量可高达12GB，预计2019年高端旗舰机搭载的LPDDR4X有望从6GB/8GB升级至8GB/12GB。

美光科技资深副总裁暨移动事业部总经理Raj Talluri表示，美光致力于提高智能型手机与其他设备运算与数据处理能力，并持续与联发科等芯片平台合作。此外，随着5G手机将在2019年陆续发布，美光12GB LPDDR4X将为5G网络、人工智能、语音/人脸识别等技术发展以及多媒体应用，带来更强大的性能表现。

据悉，联发科发布的Helio P90处理器，搭载全新超强AI引擎APU 2.0，相较于Helio P70 和 Helio P60，不仅能够带来全新的AI体验，运算性能高达 1127 GMACs，能够多核多线程处理复杂的 AI 任务，并在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。

高通则发布了首款支持5G网络的骁龙855处理器，将于2019年正式上市销售。高通骁龙855处理器的面世，标志着手机正式进入5G时代，不仅拥有高速、低延迟的5G网络服务，还将提高GPU性能，从视觉、听觉全面提升客户体验。

在高通、联发科等新一代处理器发展的推动下，预计2019年智能手机将在AI +5G技术的助推下发生颠覆性的变化，不仅有望改善全球智能型手机低迷的市场氛围，对于疲软的存储市场而言也是一个利好消息，因为AI和5G技术将会刺激手机用户对性能和数据密集存储的需求增加。

市场预计，2019年高端旗舰机手机搭载的LPDDR4X容量将向12GB升级，同时为了满足人工智能、5G技术发展需求，三星开始引领市场向LPDDR5标准过渡，LPDDR5数据传输速率高达6400Mbps，是LPDDR4X（4266Mbps）速度的1.5倍，预计将在2020年实现商用。