英特尔证实，2024年即将推出的新一代Arrow lake及Lunar lake系列处理器CPU Tile 将交由台积电的N3B来生产。

先前就有市场传闻，英特尔可能放弃Intel 20A来打造Arrow Lake CPU Tile，转向台积电3nm。

其中，N3B是Arrow Lake CPU的潜在候选制程。

Arrow Lake CPU预计可能以Arrow Lake-S的形式出现在桌面型电脑中，配备 Lion Cove微架构的P-core，以及Skymont或Crestmont微架构的E-core，同时整合改进版Alchemist+架构的Xe-LPG+核心显示，以取代现有的Raptor Lake平台。

在Lunar Lake MX处理器方面，其中的运算模组也采取台积电N3B。

Lunar Lake系列处理器预计以锁定在更低功耗的行动装置应用范围，以SoC的形式呈现，内含Skymont微架构的E-core、全新Battlemage架构的Xe2-LPG核心显示、处理器将整合3倍快的NPU，连同LPDDR5X-8533存储器一同封装。

至于，N3B是台积电N3制程技术的强化版，N3B与前代产品相比，包括性能和效率都有所提升，因有更高的晶体管密度和更多的极紫外光层 (EUV)，进而能够生产更小、更强大的芯片。

英特尔已宣布延续先前“4 年5节点”计划，在intel 18A之后再导入采取 High-NA EUV 的intel 14A制程，而台积电也预计2025年推出2nm制程之后，继续推发展A14 制程技术。因此，两家企业既竞争又合作的关系，未来可望再持续延续。

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