SK海力士公司首席执行官Kwak Noh-Jung表示，随着公司不断发展和技术改进，其市值在未来三年内可能会翻一番。

这家内存制造商受益于人工智能设备需求的激增，去年12月成为韩国第二大市值公司，仅次于主要竞争对手三星电子公司。 

Nvidia的人工智能加速器广泛使用SK Hynix的高带宽内存 (HBM)，使其在与三星和美国竞争对手美光科技公司的竞争中具有优势。

“市场上只有三个HBM提供商。我可以肯定地说，SK海力士是HBM领域明显的领导者，”58 岁的Kwak在拉斯维加斯举行的CES技术会议上表示。

当被问及该公司是否会考虑放宽减产以应对内存需求下滑时，Kwak表示，SK海力士将保持灵活性，针对每种产品采取不同的策略。

对于DRAM，我们可能会在第一季度改变减产政策，而上半年之后的NAND也会发生同样的情况。

SK海力士预计将在本月晚些时候公布第四季度收益。

三星周二公布营业利润连续第六个季度下降，表明广泛预期的需求反弹尚未完全实现。

誓言通过内存解决方案引领人工智能热潮

SK海力士周一宣布，致力于通过其定制的高性能存储解决方案引领人工智能 (AI) 引领的技术革命。

在拉斯维加斯CES 2024之前的新闻发布会上，该公司首席执行官Kwak Noh-jung强调了存储芯片在广泛的生成式AI时代日益重要。

“随着生成式人工智能变得越来越普遍，存储芯片将变得更加重要，SK海力士正在引领‘以内存为中心的人工智能无处不在’，通过向ICT行业提供基于世界最佳技术的产品来开启新时代。”

他表示，SK海力士的战略愿景是“以内存为中心”。展望未来，内存产品将在ICT设备中发挥关键作用。

重点将放在SK海力士标志性的HBM产品上，最新产品是HBM3E芯片，被公认为世界上性能最佳的内存产品。 

HBM3E计划于2024年上半年开始量产。

SK海力士强调其多样化的产品阵容，还展示了用于服务器的高容量硅通孔（TSV）双列直插内存模块（DIMM）半导体；全球最快的移动存储芯片LPDDR5T；和高性能内存 DIMM。

“随着人工智能的快速发展，客户的内存需求正在多样化，为了满足这一需求，我们推出了‘定制内存平台’，为每个客户提供专业的AI内存解决方案。”

为了巩固对高需求高端芯片的关注，SK海力士去年成立了AI基础设施部门，专门负责AI芯片相关业务。

此举出台之际，对人工智能内存HBM3E芯片等高性能产品的需求复苏，有助于缩小第三季度的运营赤字。

由于经济持续放缓，该公司第三季度连续第四个季度出现运营亏损1.79万亿韩元（合 13.6亿美元），而去年同期为利润1.67万亿韩元。

随着高度可定制的HBM3E芯片预购量的增加，SK海力士预计将在2024 年第一季度实现净利润。

“我们已要求客户预付款，”新的AI基础设施部门负责人Kim Juseon说道。“我们正在与客户就价格进行谈判，我们乐观地认为结果将显著改善（我们的资产负债表）。”

与此同时，SK海力士表示，计划调整生产时间表，以满足传统存储半导体不断增长的需求，包括DRAM和NAND闪存芯片。

“我们减少了DRAM和NAND闪存的产量，最近DRAM的需求出现了一些好转的迹象，我们将首先增加高需求型号的产量，而我们将逐个产品地应对NAND市场，因为它的反弹速度较慢。”

在应对特殊的宏观经济和地缘政治形势时，Kwak看到了SK海力士成为人工智能主导的技术革命领导者的机会。

他强调，SK海力士已获得美国政府的验证最终用户（VEU）地位，减少了不确定性，并为该公司提供了更多时间审查其中国业务。

尽管美国有更广泛的限制，VEU计划仍允许向中国运送半导体设备。

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