封测大厂力成CEO谢永达表示，下半年来自AI、数据中心等应用需求持续乐观，消费性应用由谷底翻扬，今年业绩可比去年增长，下半年营运看佳。

在逻辑产品，力成产品开枝散叶，包括电源模块，大尺寸覆晶封装，影像感测CIS封装，APU封装等，逻辑产品业绩占比可较第2季的40%增加。

针对AI应用的加速处理器（APU）的PoP堆栈封装，已从第2季开始小量生产，预期第4季可逐步放量。

预期个人计算机、智能手机等需求复苏与下半年新机推出，加上数据中心、高效能运算及人工智能AI等应用，持续扩增DRAM容量规格，乐观看待下半年DRAM业务成长。

尽管第3季起力成将减少西安厂DRAM业务，不过下半年LPDDR、GDDR存储器需求持续攀高，力成移出西安厂，对整体DRAM业务影响将降低。

在NAND和SSD，受惠AI爆发性需求、高效能运算（HPC）与边缘运算等应用提升，以及NAND芯片客户恢复满载生产，晶圆供给从第3季起显著提升，NAND业务增长可期。

在逻辑芯片，智能手机、AI、HPC与电动车等应用，推动覆晶封装产品增长，力成按照客户需求继续扩充产能，此外AI应用带动电源模块产品快速成长，第3季起逐步放量。

力成今年资本支出规模新台币150亿元，其中投资7000多万美元布局AI芯片测试产能，预估第4季到2025年逐步到位，AI芯片用HBM存储器也规划扩充产能。

AI应用在内的新项目开发时间需要2至3年以上，预期最快2026年下半年至2027年开始逐步量产。

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