7月30日，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。

聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，发布首款异构高能效SoC此芯P1。

经过严格测试，此芯P1一次性流片成功，达到量产要求，将正式进入产品化阶段。

此芯P1使用6nm制造工艺，配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。

核心CPU以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。

集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。

提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

资料显示，此芯科技2021年成立，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的公司，获得了BAI资本、联想创投、蔚来资本、三七互娱、顺为资本等投资。

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