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IC 讲解: 如何区分 CP 测试和 FT 测试 pdf
上传用户:闪德君 类别:技术解析
上传时间:2022-03-04 软件大小:177.01 KB 阅读量:505
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资料简介按照国际惯例,首先需要再解释一下什么是 CP 和 FT 测试.CP 是(Chip Probe) 的缩写,指的是芯片在 wafer 的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行 性能及功能测试,有时候这道工序也被称作 WS(Wafer Sort);而 FT 是 Final Test 的缩写,指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试,只有通过测试的芯片才会 被出货。
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