技术解析
IC 讲解： 如何区分 CP 测试和 FT 测试
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上传用户：闪德君
类别：技术解析
上传时间：2022-03-04
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资料简介按照国际惯例，首先需要再解释一下什么是 CP 和 FT 测试.CP 是（Chip Probe） 的缩写，指的是芯片在 wafer 的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行 性能及功能测试，有时候这道工序也被称作 WS（Wafer Sort）;而 FT 是 Final Test 的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会 被出货。
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