供应链分析
芯片IV：中国半导体自给能力构建
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上传用户：闪德君
类别：供应链分析
上传时间：2026-08-25
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资料简介受国内半导体行业发展推动，我国半导体供应链不断完善并填补市场空白，其主要驱动来自三方面：生成式人工智能带动芯片设计制造、先进封装、Chiplet、高带宽存储器（HBM）等先进制程需求；全球头部供应商先进制程产能被生成式 AI 应用大量占用，国内客户实施本地化供应战略，通过供应商多元化保障供应链安全；同时国内持续推进自主可控战略；在此背景下，SPE 产品矩阵已从蚀刻与沉积设备拓展至高阶型号（高深宽比蚀刻机、原子层沉积设备），还新增离子注入机、检测设备及计量设备等品类。
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