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三星
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三星
将投资1万亿韩元扩大HBM产能,以满足显卡厂需求
消息人士认为,三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争,也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。
2023-07-14
阅读量
1651
三星
三星
将扩大DRAM及晶圆代工产能,新增至少10台EUV
产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,将新增至少10台极紫外光微影设备(EUV)。
2022-12-26
阅读量
1991
三星
三星
将大规模量产HBM内存芯片
2023-06-28
阅读量
2590
三星
将在年底推200+层NAND闪存
目前除了三星积极布局200层以上NAND Flash闪存,其他还有美光和SK海力士也在加速200层以上NAND Flash闪存开发,预计这将是另一个NAND Flash闪存的决战领域。
2022-02-10
阅读量
2506
三星
三星
将在半导体投资30万亿日元,吸引大型装备企业集聚
在韩国,三星电子提出计划在20年左右投资30万亿日元建设半导体生产基地。正以巨额投资的磁力吸引着大型装备企业集聚。
2023-06-06
阅读量
1591
三星
三星
将在ISSCC展示280层3D QLC NAND
该公司将展示新型280层3D QLC NAND闪存,密度为1Tb,可用于下一代主流固态硬盘和智能手机存储。该芯片的磁区密度为28.5Gb/mm²,速度为3.2GB/s。
2024-01-30
阅读量
1939
三星
三星
将召开全球战略会议,制定明年业务计划
三星电子将于15日在其水原工厂举行 DX 部门全球战略会议,包括全公司和移动体验 (MX) 部门,以及视频显示 (VD) 和家电部门。
2022-12-09
阅读量
2423
三星
三星
将代工Intel 14nm CPU芯片;
11月29日,据韩媒报道,三星电子公司已同意向英特尔公司提供CPU,以帮助英特尔解决14nm芯片的供应问题。
IT之家· 2019-11-29
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2921
三星
三星
对HBM3E 16层市场需求谨慎
三星电子近日正式表态称,HBM3E 16层并无商业化需求
2025-02-06
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1332
三星
三星
宣布量产4Bit QLC SSD
8月7日消息 很显然从今年开始,厂商们都开始将目光转向了QLC闪存,之前Intel就已经推出了首款搭载QLC闪存的SSD,而现在三星也正式宣布量产首款搭载QLC闪存的SSD,这些SSD从1TB起步,共有1TB、2TB和4TB三种规格。
IT之家· 2018-10-29
阅读量
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