SEMI下修全球晶圆厂设备预测投资金额 存储器与大陆为两大变量
根据 SEMI(国际半导体产业协会)最新公布“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report),2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修,2018 年的投资金额将较 8 月时预测的 14% 增长下修至 10% 增长;2019 年的投资金额更将从原先预测的 7% 增长,下修至8% 衰退。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,存储器价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计划改变,为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因。