【存储器】AMD新品报到,群联沾光

转载: 全球半导体观察官网 2019-07-09
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AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型电脑处理器Ryzen以及X570主机板平台于昨(8)日正式开始全球销售,该款产品搭载群联全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的品牌SSD固态硬盘,随着新产品的开卖,有助于群联第三季营运表现。

AMD第3代锐龙桌上型电脑处理器以及AMD X570主机板组成的Socket AM4平台,是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台,本次和群联合作,引领先进PCIe 4.0技术的生态系统。

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群联董事长潘健成表示,这次全球首款的消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的发布,与以往最大的不同是透过完整生态圈 (Ecosystem) 的整合,再加上与AMD的紧密合作,万箭齐发共同推动整个PCIe 4.0的相关产品及应用。

群联的PS5016-E16控制芯片IC,采用28nm制程且搭载最新的96层 3D NAND闪存储器以及第四代的LDPC纠错引擎,最高效能达到5000MB/s。透过独家设计的隐藏式芯片散热装置、智慧温控保护机制、专利硬件加速器技术、SLC快取缓存技术等,提供使用者前所未有的超高效能体验,全球知名测评网站也给予高度的评价与关注。目前全球知名品牌客户已陆续完成送样,第一波发布销售的品牌SSD也陆续上架销售,共同宣告PCIe 4.0时代已来临。

群联近几年持续专注高端储存应用市场,群联PS5016-E16控制芯片IC就是具体的表现,不仅是群联目前的旗舰产品,也是消费应用市场上领先业界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片,而透过深耕高端储存应用市场,弹性布局,群联也将持续努力提升获利与营收,创造多赢的局面。


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