联芸科技正式量产96层3D TLC SSD解决方案

国产知名SSD主控芯片原厂联芸科技（MAXIO）再下一城，正式对外宣布MAS0902固态硬盘主控芯片已全面支持最新96层3D TLC NAND 闪存颗粒，并对外提供搭载联芸科技自主研发支持原厂3D TLC NAND高品质固件的固态硬盘完整解决方案。

美通社· 2018-11-19阅读量2774

联合十一家一线SSD品牌 联芸科技量产NVMe主控芯片

2020年6月1日，联芸科技以“构筑生态，十一家联动”为主题，联合十一家一线SSD品牌，面向全球发布NVMe主控芯片及解决方案，为固态存储生态带来更多样性的选择。

闪德资讯· 2020-06-01阅读量2475

群联推出新PCIe 5.0 SSD主控，读写速最高达10.5GB/s

Computex展会上，群联展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5031-E31T

2023-05-31阅读量982

群联推出搭载E18DC企业级SSD，满足新世代服务器需求

存储控制IC厂群联于8日宣布，推出新世代的PCIe Gen4企业级SSD控制芯片E18DC，并展示两款ODM模组产品

2022-06-09阅读量1934

群联推出录像与监控系统专用SSD，抢占新商机

群联1月31日宣布推出录像与监控系统专用SSD储存方案，包含中高端的S12DI以及高CP值的S17T SSD，抢占新商机。

2024-02-01阅读量984

群联推出企业级PCIe Gen4 SSD解决方案X1，号称业界最先进

群联电子于8月2日宣布推出企业级固态硬盘（SSD）平台X1，该X1平台将提供业界最先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。

2022-08-03阅读量2219

群联布局航空等利基市场，商用SSD将登上月球

业内人士透露，致力于供应NAND闪存控制器和设备的中国台湾群联电子，已加紧努力使其SSD产品的目标市场多样化，包括航空航天和其他利基市场应用，希望抵消消费电子设备出货量的下降。

2022-09-15阅读量1957

群联展出QLC SSD交钥匙方案

3D QLC闪存正成为SSD固态硬盘的绝对主流，其好处就是随着成本的降低，容量可以做得越来越大，正如TLC闪存淘汰了240/256GB以下容量，QLC将带领SSD进入500/512GB起步的时代。

凤凰科技· 2019-06-25阅读量2447

群联再发2款PCIe 4.0主控 SSD硬盘性能狂飙7GB/s

在日前开幕的2019 FMS国际闪存会议上，群联公司宣布再推出两款新一代PCIe 4.0主控——PS5019-E19T、PS5018-E18，与现有的PS5016-E16主控一起扩大PCIe 4.0硬盘阵营，同时降低了PCIe 4.0硬盘的成本，并进一步将性能推向7GB/s的极限。

2019-08-09阅读量2599

群联SSD主控出货量成长93%

根据群联电子公布的信息显示，其6月合并营收33.44亿元（单位：新台币），较上月营收维持持平，累计1-6月合并营收191.26亿元，较去年同期微幅衰退2.56%。

中关村在线· 2019-07-15阅读量1794