美中贸易战于2019年首季底～第二季初进入新一轮的谈判，也就是美国贸易代表Robert Lighthizer和财政部长Steven Mnuchin，会前往北京参加3月28日起举行的双方最新一轮高阶贸易谈判，至于由副总理刘鹤率领的中国贸易代表团，则会出席4月3日展开的华盛顿磋商；而当中有关于中国承诺扩大购买美国商品，特别是半导体的部分最受瞩目，毕竟短期内要削减对美贸易顺差，光靠农产品、能源等仍是不足，中国扩大对美国的半导体採购规模将是捷径，更何况2018年3月市场曾传出川普政府有考虑过要中国增加採购美国半导体产品的讯息。但若此状况发生，则恐排挤原先在中国市场占有一席之地的台湾、韩国，美国半导体企业也忧心未来全球化的布局反受制于中国，显然近期美中贸易战后续谈判将牵动全球半导体之情势。

事实上，从过去美日半导体协定歷史经验来看，1985年美国宣布对从日本进口的半导体产品课徵100％的关税，1987年起用国家安全问题限制Toshiba对美出口三年，更于1986年达成日美半导体贸易协定，内容除规定最低价格外，日本更扩大美国半导体进口，美国产品市占率从8.5％上升至20％，显然过去美日半导体贸易战的模式与现今美中的部分有些雷同；时空环境不同的是，1985年~1990年代初期日本是真正超越美国成为全球第一大半导体供应国，而目前中国半导体产业仍处于加速发展阶段，虽是全球最大的半导体需求国，但就供应端而论，2018年中国半导体产值在全球仅位居第六名。

也就是说现阶段中国半导体业仍处于重要发展阶段，必定不会因扩大对于美国半导体的採购，而使境内半导体业进程出现停滞，毕竟中国也深知唯有达到半导体自主可控的地步，才能掌握未来新兴科技领域的关键核心，更何况半导体是国家战略的重点产业。此也就是美国半导体协会向川普总统建议，勿将半导体纳入中国扩大对美国採购的清单当中之缘故，因为美国半导体企业深知，短期内中国扩大对美国採购，虽然将有助于美国在全球半导体版图的扩大，市占率有机会高于2018年44％的水准，特别是採购CPU、GPU、MPU、DSP、FPGA、高阶功率半导体等产品，但中国恐会利用扩大採购的机会，希望美国半导体企业将位居东南亚的半导体封测厂移至中国，此即算入美国出口至中国的范畴内，或是中国藉由採购美国产品，而期望美国半导体企业能与中国企业进行技术或产品或入股的任何合作模式，此反而使美国半导体大厂全球化布局弹性降低，且更受到中国的牵制。

另一方面，中国未来若真的扩大对于美国採购半导体产品，全球位居第二名、第三名供应国的韩国、台湾，也势必感受到排挤压力，韩国主要是来自于记忆体的影响，中国恐将部分原先向Samsun、SK Hynix的DRAM、NAND Flash、行动式记忆体等採购订单，转向美国的Micron，相对使得韩国在未来全球半导体的市占率低于2018年21％的水准。台湾方面则将以积体电路设计业所面临的压力较大，主要是基于我国与美国在手机晶片的竞争程度较为激烈，其次受到影响的次产业依序为半导体封装及测试业、记忆体及其他制造业、晶圆代工业，也就是晶圆代工的影响相对最小，毕竟台湾在全球晶圆代工仍以先进制程的超高竞争优势占据六成以上的市占率，美国在晶圆代工版图比重仍不到一成，因而来自于中国客户的转单情况较不易发生。