近日于上海开幕的SEMICON China 2019上，盛美半导体再次发布三项新品，分别是多阳极局部电镀铜设备，先进封装抛铜设备，以及Tahoe高温硫酸清洗设备，产品核心技术均为盛美半导体全球独家首创。记者了解到，三项新品不但突破专利、技术的高壁垒，更具备了革命性、颠覆性的独创技术。

作为一家主营半导体清洗设备研发、制造和销售的公司，盛美半导体此前已在全球首创了SAPS(兆声波清洗)和TEBO两项清洗技术。盛美半导体董事长兼首席执行官王晖认为，盛美坚持走自主研发、差异化竞争路线，公司产品不能太过单一化，本次发布三大新设备均代表了细分领域的最先进技术，市场前景良好，并已经收获订单。

以多阳极局部电镀铜设备为例，该设备采用盛美半导体的镀铜技术，可以实现初始阶段就做到均匀电镀，实现完全的无气穴填充。目前该技术主要应用于40nm、28nm工艺。“很多公司想要进入这一市场，但即使克服了技术难关，也不一定会突破专利壁垒。只有同时具备这两方面的能力，才能进入这一市场。”王晖表示。

新推出的封装抛铜设备则针对人工智能(AI)芯片封装工艺开发。不同于传统芯片，AI芯片具有更多的引脚，需要全新的立体封装工艺和封装设备，其中的抛光工艺需要高成本的抛光粉。针对2.5D封装工艺需求，盛美半导体的这款抛光设备采用湿法电抛光工艺，不仅减少约90%抛光粉(CMP)消耗量，还可以对抛光液中的铜进行回收。由于电抛光的化学液可以重复循环使用，这样可以节省80%以上的耗材费用。

在“老本行”清洗领域，盛美半导体并没有“原地踏步”，在工艺提升的同时，更关注绿色环保。

当天，盛美半导体自主研发的核心产品——Ultro C-Tahoe高温硫酸清洗设备也正式亮相，作为全球首台该领域独创技术产品，该设备可大量节省化学液，减少90%的硫酸使用量，以降低对环境的影响。

“上海的集成电路晶圆厂目前每年有6万吨的硫酸使用量，可生产10万片晶圆；如果采用盛美的设备，这些硫酸可生产100万片晶圆，企业每年也将至少节省1200万美元成本。”王晖表示。

据悉，传统的槽式清洗机没法满足50nm以下工艺的清洁度要求，单片高温硫酸清洗时95%的硫酸又是直接不接触硅片而浪费掉，盛美的这款设备可取二者之优点，极大地降低晶圆厂的用酸量，从而降低成本，也更环保。

据悉，盛美半导体本次发布的三大新产品均已获得客户订单。其中清洗设备已经于今年1月出货，抛光设备未来两至三个月就将交付给客户。

业界认为，未来10年，中国将成为全球半导体芯片的制造中心。但目前的中国半导体设备的发展还处于初级阶段，自给率约在11%，无法满足国内快速发展的半导体行业的需求。盛美半导体走差异化的路线，坚持专利布局，拥有自己独特的技术，打开国际巨头垄断市场，为中国半导体设备发展提供了一个“样本”。