台积电斥资900亿新台币，竹科铜锣建先进封测厂 ssd新闻存储新闻

台积电斥资900亿新台币，竹科铜锣建先进封测厂

2023-07-25

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据台媒《工商时报》报道，AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，据了解，经过近二个月跨部会协商，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电将斥资新台币900亿元，打造最新CoWoS先进封测厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。

台积电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合晶片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）为主力，预估可带来约1500个就业机会。力积电二期两块土地面积合计7.9公顷，园区人士透露，由于台积电的建厂主力部队都在美国冲刺AZ厂，所以现在取得用地后无法马上兴建。

台积电预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾缓爆发的需求。

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