据The Elec报道，韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为「半导体先进封装领先核心技术开发项目」，具体技术涉及2.5D封装、3D封装、Chiplet、WLP、PLP等。
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