AI PC设备端开启定制化内存，有望成摇钱树 ssd新闻存储新闻

AI PC设备端开启定制化内存，有望成摇钱树

2023-11-15

阅读量 1529

据韩媒BusinessKorea报道，ChatGPT引领的生成式人工智能的兴起，设备端人工智能市场正在开展。由于设备端人工智能是在智能手机等资讯科技设备中达到人工智能功能，而不依赖服务器和云端的技术。所以，在过程中内存就扮演着很重要的角色，这也引起厂商对新型内存的关注。

三星正在开发低延迟频宽IO（LLW）DRAM，2024年底量产。LLW DRAM是特殊DRAM，与传统移动内存 LPDDR相较，以扩展输入/输出(I/O) 路径增加频宽。频宽与传输速度成正比，故处理即时产生数据时效显著提高。

三星2020年开始开发轻量级On-Device AI演算法，用于系统单晶片(SoC)、内存和感测器，以增强On-Device AI领域竞争力。预定2024年量产，先部署至生成式AI产品Gauss。

另一韩国存储大厂SK海力士也准备为苹果2024年初上市VisionPro提供特殊DRAM，与VisionPro R1芯片结合，支持即时高解析度视讯处理。苹果R1芯片暂时采SK海力士HBM DRAM，持续合作。

设备端人工智能在智能手机、自动驾驶汽车和扩增实境等IT设备中广泛执行各种功能，例如对话识别、文件撷取、位置识别和操作控制等，与需透过云端服务器处理的复杂性人工智能不同，设备端人工智能直接在设备上执行数亿次操作。因此，为了快速处理大量数据而不消耗过多电量，增强辅助计算的DRAM的性能成为了关键。

市场消息表示，继HBM DRAM后，LLW DRAM市场的发展将预告着定制化内存时代的来临。由于配备On-Device AI的设备差异很大，并且每种设备需要不同的功能，因此需要从开发阶段与客户密切合作，以确定生产方法和性能。内存制造商不再大规模生产少量品种的产品，而是可以采用基于订单的业务模式，保持定价能力并确保稳定的性能。

点击此处关注，获取最新资讯！