大摩：终端需求不振，PC半导体下半年动能减弱 ssd新闻存储新闻

2023-05-31

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近日，摩根士丹利证券发布对于汽车高效能运算（HPC）半导体市场的乐观看法，但同一天还发布报告指出，PC半导体上半年的强劲补货已反映在股价上。如果终端需求没有复苏，下半年展望将更加疲软，成长动能将减弱。因此，大摩调降所有PC半导体厂的获利及预期目标价。

大摩在去年10月率先指出，PC半导体可能已出现投资价值，将领先PC产业走出底部。从去年第4季到今年第1季，PC半导体股比PC下游股价高出23%。今年2月，大摩进一步确认景气循环底部，对所有的PC半导体族群的看法转趋正面。

大摩最新的报告指出，大多数PC半导体厂在第2季营运可望表现强劲。不过，由于部分零组件库存可能在第2季回到正常水位，第3季出货量仅持平或小幅季增，比大摩原先的预期还要疲弱。

报告指出，虽然下游PC库存已比疫情前的平均水准减少27%，这对PC下游厂商是利多。不过，今年以来还没有看到终端需求明显好转，大多数公司仍预估今年PC出货量可能比去年下滑约15%。整体来说，下半年的能见度仍不高。

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