据市调机构日前发布预测,指出随着AI服务器与AI芯片需求同步看涨,预计2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出货量将接近120万台,年增38.4%,占整体服务器出货量近9%,至2026年占比将进一步提升至15%,该机构同步上修2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率至22%,而AI芯片2023年出货量预计将增长46%。
该机构表示,英伟达GPU已成为AI服务器所搭载芯片的主流,市占率约60-70%,其次为云计算厂商自主研发的ASIC芯片,市占率逾20%。此外,该机构认为在高端GPU搭载的HBM上,今年H100等新品将升级至HBM3技术规格,传输速度也较HBM2e快,可提升整体系统运算效能。随着高端产品如A100、H100;AMD的MI200、MI300,以及Google自研的TPU等需求逐步提升下,预计2023年HBM需求量将年增58%,2024年有望再增长约30%。
点击此处关注,获取最新资讯!
我的评论
最新评论