钰创 (5351) 开发出新型DRAM–RPC DRAM技术，将可提供影音多媒体串流系统中所需缓冲记忆体之最小封装，并协助特殊应用ASIC系统设计极小化，能导入小型AIOT系统架构中、支援穿戴式装置，以便于应用到生活周遭，加速终端人工智慧普及化。

钰创此新型DRAM架构–RPC DRAM技术，提供x16 DDR3–LP DDR3数据频宽，采用仅需22个开关信号之50引脚FI-WLCSP封装，256 Mb体积为2mmx4.7mm，所有引脚均符合业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴之影音物联网设备的理想存储器。

钰创此新型RPC DRAM也具备特殊应用(ASIC)记忆体的优点；采钰创RPC DRAM之实体层，可有22个开关信号，而输出共有50PHY接合垫；比一般相同频宽之DDR3 PHY，所需的47个开关讯号及达100 PHY接合垫，仅需不到一半的接合垫用于特殊应用之记忆体接口 。

在新一波的智慧浪潮下，消费性电子产品成为多元功能交互应用之载具，须具备智慧通讯、资料影音即时传输等功能。因应高频宽、低延迟、与无所不在的连网需求，推动了5G通讯的规范与低功耗广域网路(LPWAN)的高速发展，而AI科技由云端运算逐步走向边缘运算，更推动了终端装置的智慧化发展，钰创拥有完整的专精型DDR2/DDR3 DRAM产品、包含KGD的方案、结合SPI NAND，提供布建各种连网通讯专用型闸道器网路系统之记忆体方案，协助云端伺服器与终端装置的网路连结；同时也提供给智慧家庭入口核心装置之智慧音箱使用，使其能从单纯的声音控制提升到具备深度学习的类神经网路运算来处理语音讯息。

钰创高频宽与低容量特性的行动式记忆体256Mb LPDDR2产品，其低功耗与32 I/O的规格，不仅应用于4K显示器的时序控制晶片，也支援AI晶片人脸辨识方案，加速影像处理功能，并深度整合于360度全场摄影方案中，提供高解析度的3D立体影像录影。