机构预测，预测2024年台湾IC封测产值将达到新台币6,368亿元，较2023年成长9.2%。

联电宣布，与华邦电、智原、日月光半导体及益华电脑（Cadence）合作启动晶圆对晶圆3D IC专案，协助客户加速3D封装产品生产。

生成式AI应用爆发加速先进封装布局

在全球政经情势动荡下，央行不断升息以抑制通货膨胀，使得2023年整体消费性需求持续低迷，手机、PC等电子产品库存仍处于调整阶段，连带影响台湾IC封测业产值呈现下滑趋势。预估2023年台湾IC封测业产值为新台币5,830亿元，较2022年衰退14.9%。

尽管如此，生成式AI的崛起却为封测业带来全新的机遇。ChatGPT所需的高速运算要求使得先进封装 CoWoS 产能供给紧俏，这不仅驱使委外封测代工大厂欲发展异质整合高效能封装技术，更扩展先进制程业者对先进封装技术的布局，透过2.5D/3DIC堆叠整合的应用，使不同逻辑芯片能够更紧密地整合。

而在异质整合技术到位与AI应用需求热络的情景下，展望2024年台湾IC封测产值将达到新台币6,368亿元，较2023年成长9.2%。

与此同时，在净零排放成为全球共识下，科技业者对供应链设定了积极的净零目标，身为科技产品源头的半导体厂商，即将面临更大的减碳压力，许多业者已跟进温室气体排放与再生能源的承诺，封测厂亦努力降低生产过程中范畴1与范畴2之温室气体排放，并透过人工智能等科技应用于制程与系统优化，实现自动化智慧工厂，以提升制程良率、减少不必要的能源消耗。

随着摩尔定律逐渐走向物理极限，先进封装将成为芯片整体效能的决胜关键。

台湾IC封测业在未来面临重要的发展机会，业界致力于技术升级，发展更高效能的封装技术并扩充封测产能，以满足市场需求。

同时，环境永续意识的兴起也要求业者积极参与减碳行动，透过再生能源建置和减少制程碳排放，实现净零排放目标。

化合物半导体影响力扩大化

2023年为化合物半导体持续迈入成长的一年，不论是在技术或是市场的发展，都呈现影响力扩大化的趋势。最主要的发展关键来自“节能”与“次世代通讯”的需求所驱动的新应用扩张。

在节能应用的发展上，电动车（EV）市场成为关注的焦点，驱动力来自各国对于碳排量的法令规范，其市场的扩增除了一般民生用乘用车外，也包含物流业所需的商用需求，这不仅带动整车市场发展，连带也带动充电相关装置的增加。因此，如何能增加整车电能转换效率以增加续航力、以及加快整车充电速度的碳化硅（SiC）功率元件，成为2023年相关半导体业者持续投入研发与产能扩张的重要标的。

而在次世代通讯系统的发展上，则是着重在Beyond 5G（B5G）通讯环境的整备。除了地面通讯之外，卫星通讯的以低轨卫星发展为重点。氮化镓（GaN）化合物半导体目前是高频通讯用射频元件（GaN RF 射频）为主力应用，如 Wi-Fi、GPS 定位、卫星通讯甚至是军用雷达。其中GaN-on-SiC预期仍将主导未来射频GaN元件市场，除军事用途之外，也将逐渐扩大在通讯设备基础建设的影响力，预估这些新兴应用也将随着应用通讯装置种类增加，进而推升市场需求量。

当演进至6G 的Sub-THz的频段，新兴化合物半导体材料，特别是InP具有最高的电子迁移率和饱和速度，可实现非常高的频率，其发展十分受到瞩目未来如何透过制程来降低生产成本，将是厂商在研发上的重心。

化合物半导体市场规模对比硅基半导体虽仍有成长空间，但其重要性随着节能与次世代通讯的议题发酵而逐渐受到瞩目，各国厂商在2023后的发展目标都将致力于高可靠度、低成本的制程技术，同时为了国家安全考量，更着手在地化的产能扩张，而台湾半导体厂商亦尝试在此波浪潮中建构自有技术以强化竞争力，未来全球化合物半导体竞争版图将逐渐进入百家争鸣的战国时代，成为众所瞩目的焦点。

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