随着半导体行业库存水位逐步下降，2023年第四季度起，IC设计公司投片量开始缓慢回升，据群智咨询（Sigmaintell）预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。

2023年四季度全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率预计将达到84%，相比上季度增加约一个百分点；2024年，伴随下游需求平稳恢复，半导体市场规模将在2023年基础上小幅度增长，预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片，同比增长约9.5%；到2024年第四季度，全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率可恢复至87%左右。

根据数据，8英寸晶圆代工厂平均产能利用率在2023年三季度仍只有55%-60%左右。目前中国代工厂如中芯、华虹等采取以量换价策略，产能利用率恢复进展较为乐观，中国台湾地区和海外代工厂则相对倾向于控产保价，让价幅度较小。

展望2024年，由于下游客户在8英寸制程投片策略仍然较为保守，预计8英寸代工价格仍将保持小幅下降趋势，季度降幅约在3%-5%之间。

明年1月1日起晶圆厂开始采用新价格，平均降幅大概一成。

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