三星将向英伟达供应HBM3

据半导体行业消息人士透露，三星电子目前正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。

一旦完成技术验证程序，三星将向英伟达供应HBM3，并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成 H100的先进封装。

此前，英伟达主要是和SK海力士进行合作，三星并没有介入。

东芯股份：目前NOR和DRAM产品市场价格均在底部

东芯股份近期接受投资者调研时称，目前公司涉及NOR和DRAM产品的市场价格均在较为底部的区间，价格已经企稳。

未来随着市场需求的逐步复苏，预计价格将逐渐回升。

机械硬盘没人买？就要涨价！

存储厂商的业绩正在出现好转，亏损在慢慢降低，西部数据也是其中一员。

西数最新公布的数据，第四季度收入为26.7亿美元，环比下降5%，云收入同比下降18%，客户收入同比增长6%，消费者收入同比增长3%。

虽然环比下滑了，但是整体西数的业绩要比预期的好的多。

据供应链消息，在营收、销量下滑的同时，机械硬盘厂商依然要涨价，8月份就会提高出货价，决心已然如此。

对消费者来说这样的举动很难理解，但是对厂商来说，现在还在买HDD硬盘的几乎都是刚需，而且市场上就三家厂商可选，都要涨价的话，购买方只能接受。

环球晶：预期今年碳化硅晶圆业绩将是去年十倍

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示，大环境带来的不确定性，与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。

公司今年上半年持续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3亿美元）。6吋硅晶圆产能利用率约在七成左右，8吋与12吋硅晶圆则仍在九成之上。

值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆相关业绩将至少是去年的十倍。

北京君正：公司存储产品可广泛应用于各类智能化等级的汽车中

北京君正在互动平台表示，目前车载ISP尚未产生销售。公司8GLPDDR4已量产。DDR4和LPDDR4均已量产销售，并在持续市场推广中，目前没有LPDDR5的产品。

此外，G.vn芯片有客户在进行前期评估。

公司存储产品可广泛应用于各类智能化等级的汽车中。公司普惠型AI芯片产品可向客户提供具有AI处理能力的高性价比芯片产品，产品面向行业和消费类安防市场。RISC-V CPU条件成熟后，公司新产品将全面采用RISC-V CPU，市场和产品仍将延续现有方向。

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