三星电子宣布最新举措，DS部门今年上半年的绩效奖金定为最高基本工资的75%。

受益于行业复苏，绩效奖金规模比去年大幅增加。

三星电子今天通过内网宣布了这个好消息，员工将在8日收到奖金。

目标激励是三星电子的绩效工资制度之一，通过每年上半年和下半年对所属部门的绩效评估确定，给予员工更多的奖励。

存储部门奖金暴涨

DS部门的具体方案已经公布。

按照事业部的划分，存储器部门为75%，芯片研究中心75%，晶圆代工为37.5%，系统LSI为37.5%。

从2015年到2022年上半年，DS部门都能获得最高的绩效奖金，不过从2022年下半年业绩低迷之后，只能获得50%的奖金。

去年半导体陷入低谷，公司亏损15万亿韩元，存储器部门奖金调整为12.5%，代工和系统LSI没有奖金，这是目标激励制度实施八年以来的最差一年。

今年，随着行业复苏，DS部门业绩明显改善，奖金被认为理所当然有所增加。

设备体验(DX)部门，视觉显示（VD）部门和移动体验（MX）部门将分别获得基本工资的50%和75%。这是由于新电视和Galaxy S系列的强劲业绩所致。

业绩不佳的家电部门已公布25%。

三星SDI获得75%，三星电机获得100%。

成立HBM开发部门

三星电子已经完成组织架构调整，成立了HBM开发团队。

这是全英贤副会长就任芯片部门负责人约一个月后进行的，看来他已努力确保芯片领域的超级竞争力，以应对AI的发展。

随着AI市场的扩大，对HBM芯片的需求迅速增加，三星电子试图加强技术领先地位并提高竞争力。

新的HBM开发团队负责人将是高性能DRAM产品设计专家副总裁Son Young-soo。

新团队预计将重点开发下一代HBM4以及HBM3和HBM3E。

去年2月，三星电子在业界率先采用硅通孔电极（TSV）技术将24Gb（千兆位）DRAM芯片堆叠至12层，实现了业界最大容量36GB 12层的HBM3E 。

目前，HBM3E 8层和12层产品正在接受NVIDIA的质量测试。

此外，先进封装（AVP）开发团队和设备技术研究中心也将进行重组，由部门经理Jeon Young-hyeon直接领导。目标是抢占2.5D、3D等新封装技术。

最近三星电子开始招聘约800个经验丰富的员工，在华城、器兴、平泽、天安、温阳、水原等地工作。

工作任务包括HBM等下一代DRAM解决方案产品开发和验证。

全英贤强调，“我敏锐地意识到，与过去相比，芯片业务正处于非常困难的境地，将以新的决心更加冷静地分析形势，并找到出路，去克服困难。”

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