为增强整车制造企业和汽车电子行业间的深度对话与协作，深圳市汽车电子协会于6月29日成功举办了IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会。峰会以“布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展”为主题，汇集整车厂技术专家、行业龙头企业研发负责人等，围绕新质生产力的挖掘与全球产业链的优化布局等核心议题展开深入探讨。

作为峰会的重要参与者，慧荣科技不仅展示了其在AI和自动驾驶领域的最新存储解决方案，在活动现场，全球车载存储产品经理史继宇先生也发表了精彩演讲，深度解析了车载存储的未来趋势与挑战。

史继宇先生在主题演讲《车规级存储如何满足新型态车载架构需求》中，详尽阐述了随着自动驾驶技术的飞速发展，汽车电子架构正经历从分布式到集中式和分区架构的转变。这一变革对车载存储提出了前所未有的高要求——不仅要具备高速度、大容量，还要保证在极端环境下稳定运行，并符合严苛的车载安全标准。

慧荣科技凭借其深厚的技术积累和创新能力，推出了专为自动驾驶设计的存储解决方案，覆盖从eMMC、UFS、PCIe SSD主控芯片的全线产品，以满足不同级别自动驾驶车辆的需求。

车载主控芯片SM2264XT-AT作为车载存储解决方案的核心组件，以其前瞻性的设计和创新技术，完美契合了未来汽车电子架构的需求。该芯片内置的SR-IOV（Single Root I/O Virtualization）技术，不仅赋予了SSD无与伦比的高速性能，更为虚拟机管理带来了革命性的突破。

通过SR-IOV，每个虚拟机可以直连SSD的物理资源，从而显著降低了延迟，提升了整体的运行效率。更重要的是，这项技术大大减轻了CPU的负担，让处理器能够更专注于核心计算任务，而非繁琐的I/O调度。此外，SM2264XT-AT确保了虚拟机之间的性能均衡，避免了资源争抢，使每个虚拟机都能享有稳定的运行环境，为未来自动驾驶和车载信息娱乐系统提供了坚实的基础。

值得一提的是，慧荣科技全系列车载存储解决方案严格遵循AEC-Q100、ISO 26262、IATF16949和ASPICE等行业标准，为客户提供符合全球高标安全等级的车载应用。公司的产品经过严格的测试，包括端到端数据路径保护、SRAM ECC错误修正、宽温生产和高压SRAM测试，确保在极端环境下的稳定性和耐用性。

此外，慧荣科技的存储解决方案还采用了先进的加密技术，如AES和TCG OPAL，以保障数据的安全。公司提供硬件和固件的客制化服务，从设计到生产的全方位支持，确保每一个环节都达到最优品质。100%的检测率和低dPPM标准，加上可扩展且证实可行的量产设置，慧荣科技让客户在享受高性能的同时，也拥有无忧的量产体验。

慧荣科技Ferri-UFS荣获卓越创新产品奖

IAEIS 2024不仅是展示慧荣科技车载存储解决方案的舞台，也是我们与业界同仁交流、探讨未来出行愿景的平台。我们相信，通过持续的创新和不懈的努力，慧荣科技将与合作伙伴一起，共同开创车载存储的新纪元，引领未来出行的潮流。